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电装
与罗姆达成共识,探讨在半导体领域建立战略伙伴关系
【南昌光电博览会】聚焦半导体光
电装
备、材料、器件及工艺发展
2024南昌光电博览会前瞻:半导体光
电装
备、材料、器件及工艺
一期投资10亿元,新型风力发
电装
备制造项目奠基
丰田、本田、
电装
、瑞萨电子等12家日企宣布合作开发高性能汽车芯片
丰田
斯巴鲁
日产
本田
马自达
电装
松下汽车系统
Socionext
瑞萨电子
新思科技日本公司
日本
电装
:到2030年将向半导体投资近5000亿日元 计划与多家企业建立战略合作
电装
与联电子公司宣布车用IGBT量产
电装
和联电(UMC.US)实现新一代电动汽车IGBT量产
电装
推出首款采用SiC功率半导体的逆变器
外媒:日本
电装
开发出新型功率半导体 可将能量损失降低20%
电装
与联电日本子公司USJC合作生产车载功率半导体,计划在日本生产300mm晶圆的IGBT
2022年山东省太阳能发电市场运行现状分析 新增太阳能发
电装
机再创新高
联华电子子公司与
电装
公司达成合作协议 联合生产汽车功率半导体
日本
电装
与联华电子将合作生产功率半导体
电装
SiC功率半导体的诞生之路和未来的可能性
电装
SiC功率半导体的诞生之路和未来的可能性
电装
SiC功率半导体的诞生之路和未来的可能性
东芝、
电装
等力争2030年前实现功率半导体电力损耗减半
东芝、
电装
等开发功率半导体节能技术,力争2030年前实现电力损耗减半
丰田
电装
大举进军碳化硅
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