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西安
电子
科技大学获批国家集成电路产教融合创新平台 总投资3.5亿
【30年·30人】郝跃:推动校地合作 深化产学研融合发展
郝跃
中国科学院
院士
西安电子科技大学
教授
陕西省
最高科学技术奖
富满
电子
:12寸的工艺会更先进 成本可降低15%-20%
【行业动态】三安光电、纳微科技、格罗方德、国星光电、飞恩微
电子
、台积电、北京申国科技等动态
云大半导体材料硫化铂光电特性研究获新突破,助力大面积
电子
器件发展
MEMS传感器企业飞恩微
电子
获过亿元战略融资 布局新能源汽车等领域
三星
电子
:尚未确定在美国何地建设芯片代工厂
美国选准28nm成熟制程卡中国
美国
28nm
成熟制程
中国
台积电
联华电子
MCU芯片厂商辉芒微
电子
拟A股市场挂牌:4月全线产品价格上涨
总投资3亿元 正帆科技拟投建
电子
特气及工业气体项目
赛微
电子
北京8英寸MEMS国际代工线启动量产
工信部
电子
工业标准化研究所陈大为研究员:国产车规芯片准入标准与途径
工信部
电子
工业标准化
研究员
陈大为
国产
车规芯片
准入标准
途径
工信部
电子
司司长乔跃山:全球半导体产业进入重大调整期
飞芯
电子
激光雷达核心芯片预计2023年量产
东尼
电子
:公司研发的碳化硅半导体材料主要为6英寸
东尼电子
碳化硅
半导体
材料
6英寸
订单拿到手软 半导体封测公司产能持续紧张
订单
IPO
芯片
半导体
封测
产能
甬矽电子
集成电路
【行业动态】英诺赛科、赛微
电子
、华为、安芯投资、美晶体 、飞芯
电子
、至纯科技等动态
赛微
电子
:GaN外延材料一期产能为1万片/年,已签订千万级合同
飞芯
电子
激光雷达核心芯片预计2023年量产
【行业动态】唯捷创芯、赛微
电子
、台积电、弘信
电子
、富满
电子
等动态
赛微
电子
8英寸MEMS国际代工线建设项目完成竣工验收
台积电与三星
电子
市值差距扩大至1179亿美元 一年扩大1000亿美元
产业链人士:恩智浦半导体也已同联华
电子
达成6年芯片代工协议
中科院院士黄如:后摩尔时代集成电路技术发展进入重要的历史转折期
微电子器件
中科院院士
北京大学
副校长
黄如
后摩尔时代
集成电路
技术
GaN电力
电子
器件的现在与未来
河南半导体硅片企业闯关IPO!拟募资8亿元投建新生产线
麦斯克
电子材料
麦斯克
创业板
IPO
深交所
联得装备拟出资设立罗马尼亚联得和联得半导体
汽车电子
半导体
联得装备
罗马尼亚联得
联得
半导体
韩国三星
电子
对美半导体投资170亿美元 资金流向引关注
韩国
三星电子
美国
投资
产业链人士预计联华
电子
力积电等芯片代工商三季度将继续涨价
甘肃省集成电路产业发展研究院和微
电子
产业学院成立
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