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江苏容导半导体
电子材料
高纯储运装备项目开工
5G乘风破浪,聚焦射频
电子材料
与器件技术新进展
IFWS 2022前瞻:射频
电子材料
与器件技术分会日程公布
华清
电子材料
实现了超大尺寸高导热氮化铝陶瓷加热底盘的突破
IFWS 2022看点前瞻:射频
电子材料
与器件
IFWS 2022前瞻:氮化镓功率
电子材料
与器件技术新进展
中机新材-闪耀2022太原
电子材料
大会
哈尔滨龙江学子创业园(一期)暨
电子材料
产业化项目开工
北京大学宽禁带半导体研究中心
电子材料
与器件课题组 博士后招聘启事
科技部发布“十四五”国家重点研发计划“新型显示与战略性
电子材料
”等24个重点专项2022年度项目申报指南征求意见
眉山晶瑞二期年产1200吨集成电路关键
电子材料
项目开工
关于国家重点研发计划“新型显示与战略性
电子材料
”重点专项2021年度公开指南项目安排公示的通知
北京大学物理学院杨学林:Si衬底上GaN基功率
电子材料
及器件研究
南大光电获22家机构调研:公司深耕高纯
电子材料
领域,围绕“三大主业”和市场需求,持续加大研发投入
南大光电
调研
高纯电子材料领域
【CASICON 2021】北京大学杨学林:Si衬底上GaN基
电子材料
外延生长技术研究进展
涉及半导体光刻胶等 八亿时空拟16.80亿元投建
电子材料
基地项目
16.8亿元 八亿时空拟投资建浙江上虞
电子材料
基地项目
河南半导体硅片企业闯关IPO!拟募资8亿元投建新生产线
麦斯克
电子材料
麦斯克
创业板
IPO
深交所
乌兰察布氟硅电子新材料基地暨南大微
电子材料
项目开工
科技部发布关于对“十四五“”新型显示与战略性
电子材料
”等18个重点专项2021年度项目申报指南征求意见的通知
新型柔性材料有望革新
电子材料
技术
新型柔性材料
电子材料
技术
汉高
电子材料
携创新解决方案亮相SEMICON China 2020
封装
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汉高
粘合剂
模组
固化
第十六届全国MOCVD学术会议第二轮通知,征文截止时间延期至6月20日
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