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德库威勒半导体领域的相关组件
生产
项目落户浙江平湖
台积电:封控暂不影响上海厂区
生产
沃尔沃汽车因缺芯取消8个
生产
班次,并下调2022年汽车交付量预测
日本地震影响日半导体企业
生产
半导体供应短缺将进一步加重
长电科技:年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试
生产
Soitec 宣布在法国贝宁增设
生产
线,用于
生产
创新型碳化硅衬底
法国Soitec半导体公司宣布增设
生产
线,用于
生产
创新型碳化硅衬底
富士康计划投资90亿美元在沙特建厂 可能用于
生产
电动汽车零部件等
中环股份披露:硅棒全部为自有产能
生产
,半导体硅片
生产
、功率半导体芯片等项目最新进展
因半导体短缺 丰田3月追加停止国内
生产
日本电机厂商纷纷强化“功率半导体”
生产
长电科技:公司XDFOI全系列解决方案将在下半年进入
生产
士兰微:12 吋芯片
生产
线已实现一期项目月产4万片的产能建设目标
晶盛机电:全自动金刚石生长炉研发成功 可一次实现20颗以上4-5克拉毛坯钻石
生产
能力
圣永丞半导体投产 专注于硅材料精密部件研发与
生产
铠侠宣布日本
生产
线恢复正常 曾因原材料污染关闭
晶盛机电碳化硅衬底晶片
生产
项目落户银川
济南比亚迪8英寸车规级功率半导体芯片项目已投入
生产
俄乌军事对峙或扰乱芯片
生产
全球70%氖气
生产
来自乌克兰
英媒:吉利将于今年
生产
7纳米汽车芯片
捷捷微电车规级封测项目开建,南通功率半导体项目计划二季度末或三季度试
生产
上海新阳签署合肥第二
生产
基地二期项目投资合作协议书
国内首条!昕原半导体28/22nm ReRAM 12寸芯片
生产
线推出
天岳先进:公司募投项目主要用于
生产
6英寸导电型碳化硅衬底
曝三星正研究用于芯片
生产
的聚焦环新材料,考虑用 B4C 替代 SiC
露笑科技6英寸导电型碳化硅衬底片已批量
生产
,产线处于产能爬坡阶段
电子级粘合剂
生产
商本诺电子完成数千万元B+轮融资
天马厦门第六代柔性AMOLED
生产
线项目正式点亮
520亿美元激励企业在美国
生产
芯片,产业政策效果有待观察
泰科天润浏阳碳化硅芯片量产线已进入
生产
,预期年产6万片6英寸碳化硅功率芯片
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