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应用
合肥颀中先进封装测试
生产
基地封顶
三菱电机将投资翻番建设新的晶圆厂 增加碳化硅功率半导体
生产
中建钢构(北方)中标天津中芯西青12英寸晶圆代工
生产
线项目
芯爱科技百亿元集成电路封装用高端基板一期项目将投产 计划6月份试
生产
德州市市长朱开国:支持德州建设半导体关键材料
生产
基地
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片
生产
线项目(一期)即将交付使用
长电科技:年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量验证
生产
闻泰黄石智能制造产业园项目(二期)主体结构封顶 计划今年Q3交付并启动
生产
士兰微拟定增65亿元,加码SiC功率器件
生产
线等项目
海纳半导体硅单晶
生产
基地项目预计6月份完工试运行
捷捷微电拟上调功率半导体6英寸晶圆及器件封测
生产
线项目投资总额
中晟光电研发和
生产
基地建设项目完成封顶
总投资超10亿元,芯片封装和SMT组装及半导体关键设备
生产
项目签约黄山
半导体等离子设备研发
生产
商微芸半导体完成数千万元A轮融资
上海积塔半导体汽车芯片
生产
线项目获银团104亿元贷款
华润微电子:深圳12英寸
生产
线预计2024年年底投产
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片
生产
线项目(一期)具备竣工规划条件确认
速腾电子研发
生产
总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目开工
碳化硅功率器件研发
生产
商宽能半导体获A轮投资
宏明宏科新型电子元器件及集成电路
生产
项目开工 一期总投资5.3亿元
博敏电子:拟约50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板
生产
基地
投资8亿元,任丙科技建年产1.3万吨人造蓝宝石新材料
生产
项目
强茂半导体集成电路封装测试产品项目5条封装线已进入试
生产
阶段
耐思威光伏及半导体零部件
生产
建设项目落户海盐百步 总投资1.5亿元
投资3.15亿!和研科技半导体设备
生产
基地项目签约落户沈阳
华润微电子重庆12英寸功率半导体晶圆制造
生产
线实现通线
杭萧钢构喜签立昂东芯年产36万片6英寸微波射频芯片及器件
生产
线一期项目
锐石创芯滤波器
生产
基地项目一期首台光刻机入厂
东芝将新建功率半导体后端
生产
设施,计划2025年春季投产
赛微电子:北京FAB3
生产
秩序恢复正常,和客户合作的项目已超40个
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