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6英寸晶圆高功率半导体
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芯片量产线
中科院物理所陆凌团队研制出了性能指标具佳的拓扑腔面发射
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器
长光华芯亮相A股,成科创板
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芯片第一股
赛微电子:公司瑞典及北京产线均在开展
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雷达MEMS振镜的工艺开发业务
上海光机所提出可见
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材料暗化问题解决新方案
长光所在量子陀螺专用垂直腔面发射
激光
器研制和应用方面取得进展
长光华芯IPO拟公开发行3390万股 募资投建高功率
激光
芯片等项目
Ouster发布最新Chronos车规级
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雷达芯片,计划今年底流片
微型固态
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雷达异军突起
科韵
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完成数千万融资
碳化硅
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剥离设备国产化,中电科二所取得突破性进展
碳化硅
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剥离设备国产化 中电科二所取得突破性进展
炬光科技:公司为上海微电子装备等集成电路芯片设备集成商提供半导体
激光
退火系统及及核心元器件
炬光科技
上海微电子装备
集成电路
芯片设备
集成商
半导体
激光退火
元器件
一径科技与元戎启行达成战略合作,引领自动驾驶量产新格局
固态MEMS
激光雷达
一径科技
L4级
自动驾驶
独角兽
元戎启行
这一半导体
激光
器芯片厂商科创板IPO获受理!
北京一径科技邵嘉平:MEMS LiDAR将主导未来车载
激光
雷达商业化落地
郑州大学Mussaab I. Niass:蓝宝石衬底上BGaN基深紫外边发射
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二极管的仿真研究
聚焦新势力 钙钛矿量子点与
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照明显示技术进展
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:钙钛矿量子点与
激光
照明显示技术最新日程出炉
长光华芯科创板IPO提交注册,深耕半导体
激光
芯片领域
长光华芯
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激光芯片
我国半导体
激光
隐形晶圆切割技术重大突破:100nm 提升至 50nm
半导体激光
隐形晶圆
切割技术
重大突破
100nm
50nm
倒计时50天 | 这些
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加工大厂喊你一同品鉴消费电子新应用!
大族
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注资1.3亿成立子公司 发力半导体设备等
Yole:目前华为占有全球
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雷达市场3%的份额
至纯科技拟6.7亿元在天津建设
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芯片项目 争取至微半导体二期项目落地
至纯科技将在天津投资6.7亿元建
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芯片项目
大族
激光
显视与半导体装备事业部邀您参加2021中国(南京)功率与射频半导体技术市场应用峰会
英诺
激光
:目前公司产品在芯片制造领域的应用为晶圆加工缺陷检测、碳化硅退火等制造工序
英诺激光
芯片制造
晶圆加工
缺陷检测
碳化硅
退火等
制造工序
瑞波光电与深大共建研究生联合培养基地 涉及大功率半导体
激光
芯片等专业方向
禾赛科技宣布与理想汽车达成基于车规级混合固态
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雷达的合作
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