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加州大学伯克利分校研究人员开发出一种新型半导体
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器
总投资超百亿!大族
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华东区域总部项目在张家港开工
苏州大族
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华东区域总部基地项目开工,总投资超100亿元
中科院上海光机所在单频589nm光纤
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器研究方面取得进展
精测电子终止与帝尔
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联合收购华工创投
北大张青课题组在硒化铟材料静水压荧光调控及近红外
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研究方面取得进展
1.28亿元 帝尔
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拟联合精测电子收购华工创投24.22%股权
提升270%产能!大族半导体全球发布
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切片QCB技术及新品装备
北京大学材料科学与工程学院张青课题组近红外
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研究取得新进展
钮氪尔第三代半导体和芯片
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高频切割装备生产基地项目签约重庆 拟投资10亿元
新型波导侧壁光栅低噪声半导体量子点DFB
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器前沿进展
一文了解几种新体制半导体
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器及国内外产业发展现状
公开招标:北京大学电子学院
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直写设备招标采购项目
公开招标:中国科学院大学-光电学院-
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光镊采购项目
高温工作垂直腔面发射半导体
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器现状与未来
中科院半导体所赵德刚团队研制出室温连续功率2W的GaN基大功率紫外
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器
半导体
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治疗机采购公开招标公告
首个集成在铌酸锂芯片上的
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器面世
最低5nm 中国长城宣布推出全自动12寸晶圆
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开槽设备
中国长城旗下郑州轨交院推出全自动12寸晶圆
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开槽设备
6英寸晶圆高功率半导体
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芯片量产线
中科院物理所陆凌团队研制出了性能指标具佳的拓扑腔面发射
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长光华芯亮相A股,成科创板
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芯片第一股
赛微电子:公司瑞典及北京产线均在开展
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雷达MEMS振镜的工艺开发业务
上海光机所提出可见
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材料暗化问题解决新方案
长光所在量子陀螺专用垂直腔面发射
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器研制和应用方面取得进展
长光华芯IPO拟公开发行3390万股 募资投建高功率
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芯片等项目
Ouster发布最新Chronos车规级
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雷达芯片,计划今年底流片
微型固态
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雷达异军突起
科韵
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完成数千万融资
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