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蓝星光域完成超亿元B1轮融资,加速推动空间
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通信产品大规模商业化应用
华光光电申请一种大功率半导体
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器晶圆P面图形化电镀金的方法专利
中国科学院郑婉华院士团队半导体所有源光束扫描
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器研发取得进展
通用半导体:SiC晶锭
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剥离全球首片最薄(130um)晶圆片下线
帝尔
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总部暨研发生产基地三期项目落户光谷
鑫诚光电高端
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器芯片制造项目落地佛山 总投资10亿元
武汉光谷产投携手帝尔
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发起设立科投光电新能基金
CASICON晶体大会平行论坛3:砷化镓、磷化铟晶体及
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CASICON晶体大会前瞻|英谷
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肖旭辉:
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助力半导体行业发展与创新
CASICON晶体大会前瞻|砷化镓、磷化铟晶体及
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器技术分论坛日程出炉
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CASICON晶体大会前瞻|中国工程物理研究院高松:半导体泵浦重频
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模块及
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CASICON晶体大会前瞻|华光光电张晓东:高功率红光半导体
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芯片及其应用
CASICON晶体大会前瞻|山东华光孙素娟:高功率叠阵
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器及相关技术
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所张逸韵:异质集成氮化镓微腔
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器及光电器件研究
岛津制作所推出全球最高功率蓝色半导体
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光源
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所杨晓光:面向硅光集成的III-V族量子点材料与
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长光华芯申请高功率半导体
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芯片性能评估及结构优化方法专利,有效提高评估结果准确度
808nm高功率半导体
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芯片取得重大突破
先导稀材
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雷达及传感器件项目签约落户德州 总投资50亿元
总投资约4亿元,高科
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产业制造基地项目开工建设
CASICON晶体大会前瞻|山东华光:高功率半导体
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逸飞
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拟3000万元收购新聚力51%股权
总投资15亿元!菲斯特
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显示项目即将投产
大族
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成立科技公司 含光电子器件销售业务
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半导体及新能源高端装备项目在无锡江阴开工 总投资10.8亿元
南京大学成功研发出大尺寸碳化硅
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南京大学成功研发出大尺寸碳化硅
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复杂碳化硅构件
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选区烧结增材制造技术及产业化
武汉鑫威源大功率蓝光半导体
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器项目竣工 总投资10亿元
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