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芯联集成：应用于汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)上VCSEL激光芯片已量产
 评论 ⋅  2024-01-03 17:09
英诺赛科发布100V车规级GaN，持续推进汽车激光雷达市场
英诺赛科100V车规级GaN汽车激光雷达
 评论 ⋅  2023-12-29 18:02
苏州纳米所梁伟团队在可连续调谐的窄线宽外腔半导体激光器领域取得进展
 评论 ⋅  2023-12-19 13:52
IFWS 2023│ 加拿大Crosslight首席研发专家Ahmed NASHED：基于半导体激光器件的高级光学建模与仿真
 评论 ⋅  2023-12-11 15:24
利用激光垂直剥离突破碳化硅SiC切割成本与效率，晶飞半导体获数千万元天使轮融资
 评论 ⋅  2023-12-07 14:18
IFWS 2023│化合物半导体激光器与异质集成技术分会召开
 评论 ⋅  2023-11-30 11:35
IFWS 2023│三安光电王俞授：大功率蓝绿激光器开发与应用
 评论 ⋅  2023-11-29 19:49
IFWS&SSLCHINA 2023重磅关注│三安将亮相并全面分享碳化硅、GaN激光器、MiniMicro-LED、UV LED等重要进展
 评论 ⋅  2023-11-23 14:41
IFWS 2023前瞻│化合物半导体激光器与异质集成技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 11:50
光谷集中开工31个重大项目 总投资278亿 涉及芯片、激光、车载显示等领域
 评论 ⋅  2023-10-27 17:25
上海光机所3D打印激光照明透明陶瓷研究取得进展
 评论 ⋅  2023-10-18 10:46
瑶光半导体首批激光退火设备下线并交付
 评论 ⋅  2023-10-10 11:57
为蔚来提供激光雷达的“海创光电”冲刺科创板
 评论 ⋅  2023-09-28 11:19
大族激光：第三代半导体技术方面，碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户合作
 评论 ⋅  2023-09-25 11:01
半导体所在高功率、低噪声量子点DFB单模激光器研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-08-31 16:53
格恩半导体规模量产氮化镓激光芯片
 评论 ⋅  2023-08-29 13:24
格恩半导体规模量产氮化镓激光芯片
 评论 ⋅  2023-08-28 17:46
大族半导体：高端晶圆激光切割设备实现核心部件100%国产化突破
 评论 ⋅  2023-08-28 08:54
规模量产！格恩半导体发布十多款氮化镓激光芯片产品
 评论 ⋅  2023-08-28 08:40
瑶光半导体1期工厂投入运营，国内率先量产SiC激光退火设备
 评论 ⋅  2023-08-24 15:07
激光产业加速迈入“光加工”时代 森峰科技深耕领域发展
 评论 ⋅  2023-08-17 11:05
一体化芯片同时集成激光器和光子波导，有望催生更精确原子钟实验
 评论 ⋅  2023-08-11 10:42
化合积电黄开斌：金刚石基光电探测及激光器技术进展
 评论 ⋅  2023-08-02 14:02
香港科技大学成元捷：以激光图形化技术实现全彩微型 LED 显示器量子点颜色转换层
 评论 ⋅  2023-08-02 11:16
CASICON西安前瞻| 中国科学院半导体所青年研究员梁锋：大功率GaN基蓝光激光器研究进展
 评论 ⋅  2023-07-23 19:21
CASICON西安前瞻| 陕西师范大学李晓辉：低维材料的非线性光学特性及超快光纤激光技术研究
 评论 ⋅  2023-07-22 23:08
我国首台，核心部件100%国产！国产高端晶圆激光切割设备问世！
 评论 ⋅  2023-07-13 09:25
大族激光：应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正与客户进行验证
 评论 ⋅  2023-07-13 09:24
中国工程院院士：激光显示将成为下一代显示产业主流
 评论 ⋅  2023-07-13 09:07
国内厂商抢夺激光雷达市场70亿美元蛋糕
 评论 ⋅  2023-07-13 09:05
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