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碳化硅
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剥离设备国产化,中电科二所取得突破性进展
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剥离设备国产化 中电科二所取得突破性进展
炬光科技:公司为上海微电子装备等集成电路芯片设备集成商提供半导体
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退火系统及及核心元器件
炬光科技
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半导体
激光退火
元器件
一径科技与元戎启行达成战略合作,引领自动驾驶量产新格局
固态MEMS
激光雷达
一径科技
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独角兽
元戎启行
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器芯片厂商科创板IPO获受理!
北京一径科技邵嘉平:MEMS LiDAR将主导未来车载
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雷达商业化落地
郑州大学Mussaab I. Niass:蓝宝石衬底上BGaN基深紫外边发射
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二极管的仿真研究
聚焦新势力 钙钛矿量子点与
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照明显示技术进展
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:钙钛矿量子点与
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照明显示技术最新日程出炉
长光华芯科创板IPO提交注册,深耕半导体
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芯片领域
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隐形晶圆切割技术重大突破:100nm 提升至 50nm
半导体激光
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倒计时50天 | 这些
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加工大厂喊你一同品鉴消费电子新应用!
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注资1.3亿成立子公司 发力半导体设备等
Yole:目前华为占有全球
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雷达市场3%的份额
至纯科技拟6.7亿元在天津建设
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芯片项目 争取至微半导体二期项目落地
至纯科技将在天津投资6.7亿元建
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芯片项目
大族
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显视与半导体装备事业部邀您参加2021中国(南京)功率与射频半导体技术市场应用峰会
英诺
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:目前公司产品在芯片制造领域的应用为晶圆加工缺陷检测、碳化硅退火等制造工序
英诺激光
芯片制造
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碳化硅
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瑞波光电与深大共建研究生联合培养基地 涉及大功率半导体
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芯片等专业方向
禾赛科技宣布与理想汽车达成基于车规级混合固态
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雷达的合作
华为公开
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器芯片相关专利,可降低
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器的频率啁啾,增大信号传输距离
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特斯拉高管:自动驾驶不需要
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长光华芯获华为哈勃投资,或进入华为
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雷达解决方案提供商一径科技宣布完成数亿元B轮融资
30亿元!锐科
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拟投建武汉锐科光纤
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华中产业园项目
飞芯电子
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雷达核心芯片预计2023年量产
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南科大陈锐课题组在钙钛矿材料的结构自修复及稳定
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输出取得研究进展
法拉第未来签约Velodyne Lidar为豪华电动汽车独家
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雷达供应商
一径科技邵嘉平:
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雷达与自动驾驶最新发展
一径科技
全球营销副总裁
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激光雷达
核心器件
芯片技术
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