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杭广熠熠完成对功率半导体企业
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芯能C++轮投资
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福田、无锡、宁波、武汉多地新政发布,半导体扶持力度再升级
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芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区
Chiplet实现的挑战或机会 SiP China 2023
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高新投罗茨一期基金完成备案 重点服务半导体和集成电路产业
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职业技术学院学子攻克车规级芯片难关
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专项资金申报指南发布 工业园区储能/光储充最高补助1000万
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至信微电子在苏州吴江区正式签约共建「碳化硅联合研发中心 」
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宝安发布培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案
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清华大学研究院半导体类项目采购公开招标公告
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技术大学校长阮双琛呼吁:加快建设国际领先芯片加工平台
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12英寸生产线预计2024年年底投产
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大学刘新科团队、中科院微电子研究所黄森团队项目获2022中国电子学会科学技术奖二等奖
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市第一批“制造业单项冠军产品”荣誉称号
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华强拟投资7600万元,参与设立电子元器件国际交易中心公司
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开展新能源汽车充电设施建设补贴申报工作 最高600元/千瓦
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第三代半导体产业园项目厂房区域全面封顶
20条专项扶持措施!
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南山集成电路新政出台
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先进连接牵头起草的T/CASAS 023—202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏技术规范》征求意见
2022化合物半导体器件与封装技术论坛即将于
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举行
扛不住了,
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这家14年老牌PCB大厂倒下了……
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智芯微电子牵头起草的《三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范》团体标准已形成委员会草案
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年度芯片×封测×嵌入式大展,ELEXCON五大亮点
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坪山半导体产业发展加速,总投资超30亿的产业园项目封顶
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量子科学与工程研究院成立集成电路与电子学中心
下周开幕!从Chiplet异构集成到SiP量产方案,SiP与先进封测重磅展会11月6-8日
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