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CASICON 2023深圳前瞻 |托托科技吴阳：第三代半导体装备从器件制造到性能表征
 评论 ⋅  2023-09-28 11:27
深圳将发力车规级半导体 福田区、光明区、大鹏新区各有规划
 评论 ⋅  2023-09-28 11:00
CASICON 2023深圳前瞻 |大连理工大学王德君教授：碳化硅栅氧技术及未来挑战
 评论 ⋅  2023-09-27 15:00
哈工大深圳校区校长黄玉东：正积极筹建集成电路学院
 评论 ⋅  2023-09-27 10:58
深圳市志橙半导体材料股份有限公司拟IPO
 评论 ⋅  2023-09-27 09:04
CASICON 2023深圳前瞻 |南方科技大学叶怀宇：碳化硅器件封装工艺研发
 评论 ⋅  2023-09-26 11:39
日程出炉！2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳召开
 评论 ⋅  2023-09-22 15:06
深圳半导体与集成电路产业联盟正式设立 集成电路产业去年营收超1600亿元
 评论 ⋅  2023-09-22 09:36
深圳新一批软件和集成电路设计企业所得税优惠条件核查结果公示
 评论 ⋅  2023-09-05 17:04
华润微深圳12吋产线项目预计2024年底通线
 评论 ⋅  2023-09-04 11:10
华润微：深圳12吋产线项目预计2024年底通线
 评论 ⋅  2023-09-01 14:45
2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳召开
 评论 ⋅  2023-08-29 13:48
深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约，力争5年内独立上市
 评论 ⋅  2023-08-24 10:19
2023 Mini/Micro- LED封测与显示技术大会深圳召开
 评论 ⋅  2023-08-23 16:57
赛微电子全资子公司拟斥4.5亿元与深重投集团等共同投设赛莱克斯深圳
 评论 ⋅  2023-08-03 08:28
美国芯片巨头英特尔与深圳合作，建立新的芯片创新中心
 评论 ⋅  2023-08-03 08:24
深圳市森国科科技股份有限公司兰华兵：碳化硅MOSFET芯片设计及发展趋势
 评论 ⋅  2023-08-01 10:50
2023 Mini/Micro- LED封测与显示技术大会将于8月23日在深圳召开
 评论 ⋅  2023-07-22 10:21
深圳新能源汽车产业呈现“一超多强”格局
 评论 ⋅  2023-07-17 08:31
英集芯、比亚迪半导体等在列，深圳公布集成电路专项扶持计划2023年资助项目
 评论 ⋅  2023-07-05 09:52
杭广熠熠完成对功率半导体企业深圳芯能C++轮投资
 评论 ⋅  2023-06-21 14:14
深圳福田、无锡、宁波、武汉多地新政发布，半导体扶持力度再升级
 评论 ⋅  2023-06-08 10:03
深圳芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区
 评论 ⋅  2023-05-30 16:46
Chiplet实现的挑战或机会 SiP China 2023深圳站展前精彩直播即将开播
 评论 ⋅  2023-05-29 14:03
深圳高新投罗茨一期基金完成备案 重点服务半导体和集成电路产业
 评论 ⋅  2023-05-23 16:38
深圳职业技术学院学子攻克车规级芯片难关
 评论 ⋅  2023-05-17 10:03
SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展盛大开幕
 评论 ⋅  2023-05-17 09:46
深圳专项资金申报指南发布 工业园区储能/光储充最高补助1000万
 评论 ⋅  2023-05-10 17:22
基本半导体车规级碳化硅芯片产线在深圳通线
 评论 ⋅  2023-04-25 14:41
清华大学苏州汽车研究院与深圳至信微电子在苏州吴江区正式签约共建「碳化硅联合研发中心 」
 评论 ⋅  2023-03-27 18:46
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