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CASICON晶体大会前瞻|上海交通大学王亚林:高压SiC功率模块封装、
测试
及应用研究
总投资7006万元,新康电子12 英寸晶圆分立半导体器件封装
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扩建项目验收
中科光智半导体封装
测试
验证公共服务平台项目签约
同惠电子:进一步开拓功率半导体和新能源领域
测试
场景
总投资20亿!广东华灿珠海Micro LED晶圆制造和封装
测试
基地项目预计12月实现量产
思特威CIS车规级芯片全流程
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研发中心项目已经开工
惊爆!约48.85亿,半导体
测试
大厂,出售!
《用于零电压软开通电路的GaN HEMT动态导通电阻
测试
方法》等两项团体标准形成征求意见稿
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方法》等两项团体标准形成征求意见稿
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方法》等两项团体标准形成征求意见稿
美光西安封装和
测试
工厂扩建项目破土动工
美光科技西安封装和
测试
工厂扩建项目破土动工
国创中心宣布车规功率半导体
测试
实验室正式投入运营
广汽集团已获得L3自动驾驶
测试
牌照
湖州产芯芯片封装
测试
制造基地项目奠基 总投资50.5亿元
CASA立项11项SiC MOSFET
测试
类团体标准
总投资20亿元,嘉创半导体芯片封装
测试
项目建设再提速
嘉创半导体
芯片
封装测试
项目
佛山顺德近年首个芯片封装
测试
项目落成
精智达DRAM晶圆老化
测试
设备进入验证阶段
重庆,正成为功率半导体“新贵”
重庆
功率半导体
新贵
芯片
设计
晶圆
制造
封装
测试
原材料
盛美上海:Track设备预计在明年年中有望完成与光刻机的对接工艺
测试
威讯联合半导体将北京和山东德州组装与
测试
工厂出售给立讯精密
工信部公开征集对《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备
测试
方法》等196项行业标准、1项行业标准外文版和38项推荐性国家标准计划项目的意见
甬矽电子拟投资建设高密度及混合集成电路封装
测试
项目
利扬芯片集成电路
测试
项目封顶 总投资超13亿元
华为全面完成5G-A关键技术性能
测试
5.5G商用时代望加速开启
半导体封装与
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企业Amkor 越南芯片工厂正式开业 投资超115亿元
这家SiC功率
测试
设备企业完成亿元战略融资
中国电信完成海域场景5G NTN
测试
全国首家省级集成电路产业计量
测试
中心通过验收!
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