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郭明錤：苹果正测试9英寸折叠屏设备，有望在2025年推出
 评论 ⋅  2022-04-02 13:15
沪电股份：暂缓新建应用于半导体芯片测试及高层高密度互连积层板研发与制造项目
 评论 ⋅  2022-03-24 14:14
合肥集成电路测试产业基地正式开建 投产后将形成9万片/月产能
 评论 ⋅  2022-03-22 16:50
华宇半导体合肥集成电路测试产业基地开工 计划2023年5月完工交付
 评论 ⋅  2022-03-22 09:50
韩国斗山集团收购韩第一大半导体测试企业 进军半导体事业
 评论 ⋅  2022-03-15 08:42
韩国斗山集团收购韩第一大半导体测试企业 进军半导体事业
 评论 ⋅  2022-03-14 17:24
精发半导体总部项目落户昆山，致力于实现半导体封装测试自主可控
 评论 ⋅  2022-03-11 15:13
华宇电子：合肥集成电路测试产业基地通过审核，正式对外承接相关订单
 评论 ⋅  2022-03-11 10:40
恩智浦半导体天津集成电路测试中心二层项目竣工，即将全面投产
 评论 ⋅  2022-03-07 11:25
利扬芯片拟募资13.7亿元，将用于集成电路测试项目建设
 评论 ⋅  2022-02-25 10:50
封装测试产业链上市公司业绩密集向好 纷纷着手加码扩产
 评论 ⋅  2022-01-26 14:12
全球将新建85座12英寸或者8英寸晶圆厂，半导体测试市场迎来黄金期？
 评论 ⋅  2022-01-26 08:56
印度祭出超过100亿美元奖励经费，吸引半导体封装测试企业前往投资
 评论 ⋅  2022-01-19 17:28
电子科技大学李曦：GaN HEMT功率器件的热瞬态测试方法与机理研究
 评论 ⋅  2021-12-13 11:29
芯易德集成电路封装测试产业园签约长沙望城
 评论 ⋅  2021-10-13 17:55
贝思科尔邱志国：第三代半导体器件的热测试与仿真解决方案
 评论 ⋅  2021-10-08 11:00
天津华峰集成电路先进测试设备产业化基地一期项目建成投产
 评论 ⋅  2021-09-28 14:04
恩智浦半导体集成电路测试中心一期改造项目竣工投产
 评论 ⋅  2021-09-27 15:41
罗德与施瓦茨推出结合EDA 仿真与硬件测试的R&S VSESIM-VSS
 评论 ⋅  2021-09-26 11:43
精测电子拟10亿元投建新项目 推动泛半导体等高端测试设备研发
 评论 ⋅  2021-09-22 10:39
香港航天科技拟与中科院上海微系统所合作推进宇航级芯片的空间测试
 评论 ⋅  2021-09-16 17:22
上海电气：计划在8-10年内成为上海电气功率半导体器件集成封装/测试的公共平台，打造第三代半导体产品（SiC）
 评论 ⋅  2021-09-15 15:44
日产与早稻田大学测试还原工艺 可从旧电机中还原出98%的稀土元素
 评论 ⋅  2021-09-06 11:56
9亿元芯云半导体高端集成电路测试基地奠基 预计明年5月投产运营
 评论 ⋅  2021-09-01 16:59
芯云半导体高端集成电路测试基地奠基 将于明年5月投产运营
 评论 ⋅  2021-09-01 09:37
中国台湾地区封测厂测试供应紧张，服务报价可能提高10-20%
 评论 ⋅  2021-08-31 10:25
总投资207.1亿元 盛为芯光芯片封装测试等33个项目落户湖北黄石
 评论 ⋅  2021-08-31 09:40
利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产！投建城利扬芯片集成电路测试项目
 评论 ⋅  2021-08-12 09:41
基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行
基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳成功举行，搭载自主研发碳化硅模块的测试车辆正式启程。
 评论 ⋅  2021-08-02 09:56
立昂微：12英寸轻掺测试片实现批量出货、正片送样验证
 评论 ⋅  2021-07-20 11:37
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