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东风汽车已完成3款车规级芯片
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东风汽车已完成3款车规级芯片
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东南大学信息科学与工程学院150nmGaN芯片
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采购项目竞争性磋商公告
小鹏汽车自研芯片已成功
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淄博绿能芯创1200V 20mΩ SiC MOSFET首轮
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成功
龙芯中科:第一个集成自研GPGPU核的SOC芯片计划于2024年Q1
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龙芯中科
SOC芯片
GPGPU
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芯片
晶能微电子自研首款车规级 IGBT 产品成功
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吉利科技旗下晶能微电子车规级IGBT产品成功
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北京重奖芯片企业,高达3000万!涉及
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、EDA、汽车芯片等
GaN微波单片集成电路MPW
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加工延期公告
思坦半导体正式竣工 实现Micro-LED由设计到
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、中试到量产闭环
中颖电子正在研发车规级MCU,已
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成功在验证阶段
闻泰科技IGBT已成功
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,进入测试验证阶段
浙江金华首条芯片生产线正式建成并开始
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兰大团队自主研发设计我国首个极大规模全异步电路芯片
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试生产成功
至纯科技晶圆再生项目正处于新客户陆续
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验证阶段
这家公司首颗PCIe5.0主控芯片在台积电成功
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,预计下半年量产
鼎阳科技:4GHz带宽高端数字示波器前端放大器芯片预计年底
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Ouster发布最新Chronos车规级激光雷达芯片,计划今年底
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闻泰科技:自研IGBT系列产品
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成功,取得阶段性重大进展
闻泰科技IGBT系列产品已
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成功 近年许多新品进入收货期
壁仞科技首款通用GPU交付
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采用7nm制程、明年面向市场发布
英唐智控:SiC-MOSFET产品即将进入
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验证
力拼台积电,三星宣布3纳米GAA成功
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三星宣布3nm芯片成功
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规模化量产时间节点临近
兆易创新最新MCU车规产品六、七月份开始
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,年底量产
计划明年5月试生产12英寸晶圆
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,禄亿半导体项目预计明年下半年投产
12英寸晶圆
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禄亿半导体
国产CPU龙芯3A5000即将
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单核性能暴涨50%
龙芯
新一代
处理器
工艺
性能
提升
新思科技助力Arm新一代移动IP的早期采用者成功
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思科
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