首页 > 新闻资讯 > 搜索
搭载SiC模组！华为发布汽车动力域“超融合黄金动力平台”
 评论 ⋅  2023-04-17 20:50
汉拿科锐动6.8亿元高端汽车智能电子部件项目在苏州高新区签约启动
 评论 ⋅  2023-04-12 16:54
蔚来资本汽车激光雷达项目签约落地无锡
 评论 ⋅  2023-04-11 15:37
蔚来资本汽车激光雷达项目签约落地无锡
 评论 ⋅  2023-04-11 07:57
兴瑞科技新能源汽车零部件产业基地顺利封顶，总投资超6亿元
 评论 ⋅  2023-04-11 07:46
中国汽车研发软件产业创新联盟在京成立
 评论 ⋅  2023-04-10 11:58
中国汽车芯片创新联盟功率半导体分会成立
 评论 ⋅  2023-04-10 08:52
鹏鼎控股计划11.2亿元投建汽车板及服务器板项目
 评论 ⋅  2023-04-07 11:38
芯瑞达参设10亿元汽车产业基金，重点关注自动驾驶、车规级芯片等领域
 评论 ⋅  2023-04-04 08:55
北京经开区设产业升级股权投资基金 聚焦新一代信息技术、新能源智能汽车等
 评论 ⋅  2023-04-03 18:12
工信部：加快推动5G、集成电路、智能网联汽车等产业集群化发展
 评论 ⋅  2023-04-03 16:41
士兰微IPM模块连续3年增速翻倍 分立器件加快进入电动汽车、新能源等市场
 评论 ⋅  2023-03-31 10:21
多个智能网联汽车项目签约成都 投资总额达1042.3亿元
 评论 ⋅  2023-03-30 17:59
合肥工业大学5G智能网联汽车关键技术项目终期整车技术目标测试比选公告（三次）
 评论 ⋅  2023-03-30 11:27
重要！工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）
 评论 ⋅  2023-03-29 20:04
国家汽车芯片标准体系 建设指南（征求意见稿）发布 2030年将制定70项以上汽车芯片相关标准
 评论 ⋅  2023-03-29 14:54
清华大学苏州汽车研究院与深圳至信微电子在苏州吴江区正式签约共建「碳化硅联合研发中心 」
 评论 ⋅  2023-03-27 18:46
中科意创完成数千万元A+轮融资，聚焦汽车功率半导体领域
 评论 ⋅  2023-03-20 22:49
中车中低压功率器件产业化项目开工 一期投资近 59 亿元 产品主要用于新能源汽车领域
 评论 ⋅  2023-03-20 17:04
汽车功率半导体及系统应用提供商中科意创完成数千万元A+轮融资 用于功率半导体先进封装产线建设
 评论 ⋅  2023-03-20 16:45
环旭拟4800万美元收购泰科电子汽车无线业务 深化布局车联网产品
 评论 ⋅  2023-03-20 16:32
大咖聚南沙，共商三代半导体支撑新能源汽车创新发展
 评论 ⋅  2023-03-17 10:24
三安光电：碳化硅衬底已批量销售，汽车客户合作获重大突破
 评论 ⋅  2023-03-15 14:14
湖南三安：碳化硅衬底已实现批量销售，汽车客户合作取得重大突破
 评论 ⋅  2023-03-15 11:03
联诚精密拟7589万元收购山东三起汽车配件有限公司100%股权
 评论 ⋅  2023-03-13 17:10
闻泰科技：半导体业务将聚焦于汽车自动化、网联化与电动化
 评论 ⋅  2023-03-13 14:31
中英科技8亿元精密电子、汽车、新能源专用材料项目落户
 评论 ⋅  2023-03-13 08:40
上汽集团：子公司拟参设产业基金 聚焦汽车电子、半导体等领域
 评论 ⋅  2023-03-10 10:17
安森美碳化硅技术将整合到宝马集团下一代电动汽车
 评论 ⋅  2023-03-07 11:23
小米汽车预计明年上半年量产！
 评论 ⋅  2023-03-07 11:14
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部