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北京大学申请金刚石基
氮化
物半导体异质结构制备方法专利,能够得到高质量且低热阻的金刚石基
氮化
物半导体异质结构
三安光电突破
氮化
镓芯片产业化难题
CASICON晶体大会平行论坛2:追踪
氮化
镓、超宽禁带晶体及其应用进展
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所张逸韵:异质集成
氮化
镓微腔激光器及光电器件研究
名古屋大学天野浩团队Nature发文:
氮化
镓 的2D-Mg掺杂现象
CASICON晶体大会前瞻 |中国科学院半导体研究所刘志强:
氮化
物位错演化及控制研究
总投资10亿元,
氮化
硅材料项目签约落地浙江桐乡
CASICON晶体大会前瞻 |西安交通大学李强:六方
氮化
硼薄膜制备及器件应用
CASICON晶体大会前瞻|深圳大学刘新科:低成本垂直
氮化
镓功率器件
莱特光电申请含
氮化
合物及有机电致发光器件和电子装置专利
科学家提出倾斜台阶面外延生长菱方
氮化
硼单晶方法
中国科大孙海定教授和武大刘胜院士Nature Electronics封面论文: 发明新型
氮化
镓光电二极管
CSPSD 2024成都前瞻|上海大学任开琳:一种新型
氮化
镓基发光高电子迁移率晶体管
CSPSD 2024成都前瞻|成都信息工程大学罗小蓉:《
氮化
镓功率器件结构、驱动和电源应用
CSPSD 2024成都前瞻 |西交利物浦大学刘雯:用于功率转换系统的
氮化
镓单片集成
CSPSD 2024成都前瞻 |中国科学院微电子研究所蒋其梦:
氮化
镓功率器件开关安全工作区的研究
CSPSD 2024成都前瞻|北京工业大学张亚民:面向
氮化
镓微波功率器件的异质界面温升表征方法
年产3000万片
氮化
硅基板等产品项目签约浙江嘉兴 总投资约52亿元
大连理工大学“
氮化
镓气体传感器及其制备方法、应用”专利公布
北京大学申请p沟道
氮化
镓异质结晶体管及其制备方法专利,实现电流密度的增加
中国科学院微电子所在厚膜
氮化
镓与多晶金刚石异质集成方面取得新进展
中科大孙海定教授Adv. Mater.: 构建双极型
氮化
镓PN结实现双通道加密光通信应用
北京大学申请大尺寸高热导率III族
氮化
物外延材料的制备方法专利,提高整个异质集成结构的热导率
东微半导申请
氮化
镓器件及其制造方法专利,提供一种
氮化
镓器件
中瓷电子:博威公司致力于为全球通信设备供应商提供
氮化
镓通信射频集成电路产品和服务
氮化
镓的新变局 垂直整合成为重要目标
谁将成为功率
氮化
镓领域的参赛者和下一个收购目标?
器件新突破!香港科技大学教授陈敬团队成功研制一种融合
氮化
镓和碳化硅二者优点的实验晶体管!
电子科技大学
氮化
物宽禁带半导体晶体生长系统配件与制备耗材采购项目竞争性磋商采购公告
北大团队研发超低动态电阻
氮化
镓高压器件,耐压能力大于6500V
北
超低动态电阻
氮化镓
高压器件
耐压
6500V
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