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西安电子科技大学攻克 1200V 以上增强型
氮化
镓电力电子芯片量产技术
鼎龙股份:多晶硅抛光液及
氮化
硅抛光液产品获千万元级批量订单
三安半导体“
氮化
镓功率器件的制备方法、
氮化
镓功率器件”专利公布
北京大学申请金刚石基
氮化
物半导体异质结构制备方法专利,能够得到高质量且低热阻的金刚石基
氮化
物半导体异质结构
三安光电突破
氮化
镓芯片产业化难题
CASICON晶体大会平行论坛2:追踪
氮化
镓、超宽禁带晶体及其应用进展
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所张逸韵:异质集成
氮化
镓微腔激光器及光电器件研究
名古屋大学天野浩团队Nature发文:
氮化
镓 的2D-Mg掺杂现象
CASICON晶体大会前瞻 |中国科学院半导体研究所刘志强:
氮化
物位错演化及控制研究
总投资10亿元,
氮化
硅材料项目签约落地浙江桐乡
CASICON晶体大会前瞻 |西安交通大学李强:六方
氮化
硼薄膜制备及器件应用
CASICON晶体大会前瞻|深圳大学刘新科:低成本垂直
氮化
镓功率器件
莱特光电申请含
氮化
合物及有机电致发光器件和电子装置专利
科学家提出倾斜台阶面外延生长菱方
氮化
硼单晶方法
中国科大孙海定教授和武大刘胜院士Nature Electronics封面论文: 发明新型
氮化
镓光电二极管
CSPSD 2024成都前瞻|上海大学任开琳:一种新型
氮化
镓基发光高电子迁移率晶体管
CSPSD 2024成都前瞻|成都信息工程大学罗小蓉:《
氮化
镓功率器件结构、驱动和电源应用
CSPSD 2024成都前瞻 |西交利物浦大学刘雯:用于功率转换系统的
氮化
镓单片集成
CSPSD 2024成都前瞻 |中国科学院微电子研究所蒋其梦:
氮化
镓功率器件开关安全工作区的研究
CSPSD 2024成都前瞻|北京工业大学张亚民:面向
氮化
镓微波功率器件的异质界面温升表征方法
年产3000万片
氮化
硅基板等产品项目签约浙江嘉兴 总投资约52亿元
大连理工大学“
氮化
镓气体传感器及其制备方法、应用”专利公布
北京大学申请p沟道
氮化
镓异质结晶体管及其制备方法专利,实现电流密度的增加
中国科学院微电子所在厚膜
氮化
镓与多晶金刚石异质集成方面取得新进展
中科大孙海定教授Adv. Mater.: 构建双极型
氮化
镓PN结实现双通道加密光通信应用
北京大学申请大尺寸高热导率III族
氮化
物外延材料的制备方法专利,提高整个异质集成结构的热导率
东微半导申请
氮化
镓器件及其制造方法专利,提供一种
氮化
镓器件
中瓷电子:博威公司致力于为全球通信设备供应商提供
氮化
镓通信射频集成电路产品和服务
氮化
镓的新变局 垂直整合成为重要目标
谁将成为功率
氮化
镓领域的参赛者和下一个收购目标?
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