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IFWS&SSLCHINA2024|
氮化
物半导体固态紫外技术及应用新动向
CASA立项“
氮化
铝晶片位错密度检测方法 腐蚀坑密度测量法”等2项
氮化
铝团体标准
北京大学沈波教授:基于大失配外延的
氮化
物第三代半导体材料与器件——IFWS&SSLCHINA2024
氮化
镓功率电子器件技术分会日程出炉|IFWS 2024前瞻
国星光电子公司风华芯电成功开发出扇出型D-mode
氮化
镓半桥模块
IFWS2024:
氮化
物衬底、外延生长及其相关设备技术分会日程出炉
SSLCHINA 2024前瞻:
氮化
物半导体固态紫外技术及应用分会日程出炉
IFWS2024:
氮化
镓射频电子器件与应用分会日程出炉
临沂:加快
氮化
镓新材料项目建设
氮化
镓射频电子器件与应用分会日程出炉 | IFWS2024 前瞻
德州仪器扩大
氮化
镓半导体自有制造规模,产能提升至原来的四倍
一文解开远山
氮化
镓功率器件实现耐高压的秘密
德州仪器新
氮化
镓工厂投产
晶驰机电:碳化硅、金刚石、
氮化
铝半导体材料装备项目有望本月投产
远山半导体发布新一代高压
氮化
镓功率器件
浪潮华光参与制定的国家标准《III族
氮化
物半导体材料中位错成像的测试透射电子显微镜法》正式发布
台湾8英寸
氮化
镓功率厂商投资案通过
荣盛晶科技
氮化
镓材料产业基地投产
新镓能半导体
氮化
镓项目落户无锡惠山
冠鼎半导体1.055亿元新建
氮化
镓项目
英飞凌率先开发全球首项300mm
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镓功率半导体技术,推动行业变革
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镓名企BelGaN宣告破产,潜在竞购者报价1.3亿欧元
香港首个第三代半导体
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镓外延工艺研发中心将成立
香港将建设首条第三代半导体
氮化
镓晶圆生产线 目标2027年产能1万片
第三代半导体中“慢半拍”的
氮化
镓掀起并购热
清华大学功率半导体用
氮化
硅基板烧结装备研制项目签约湖南企业
中国科学院半导体所在
氮化
物位错演化机制及光电神经网络器件研究领域取得新进展
我国攻克1200V以上增强型
氮化
镓电力电子芯片量产技术
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线,具有8英寸硅晶圆和
氮化
镓晶圆加工能力
英诺赛科“含有硅掺杂
氮化
铝层的半导体器件及其制造方法”专利获授权
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