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SEMI:2024年全球半导体产能预计
每月
3000万片晶圆
SEMI
2024年
全球半导体
产能
晶圆
中芯集成车规级IGBT芯片产能或将超过12万片
每月
蔚来董事长李斌:2023年蔚来销量目标
每月
3万台,实现盈亏平衡
艾为电子:预计2022年产能会保持
每月
逐步上升的趋势
台积电三季度将提升5nm出货量至
每月
15万片晶圆
中芯国际:FinFET 工艺已经达产,
每月
1.5 万片
中芯国际
FinFET
工艺
达产
每月
1.5
万片
芯片短缺续推升8英寸晶圆产能,2024年将创
每月
660万片新纪录
SEMI:2020年到2024年全球200mm晶圆厂产能将提高17%,
每月
达660万片
开工!力积电投入636亿元建12英寸晶圆厂 预计总产能将达
每月
10万片
中欣晶圆启动12英寸大硅片扩产,力争年底达到
每月
10万片规模
消息称台积电计划今年把5nm产能从6万片提升到10万片
每月
,苹果占大头
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