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广汽研究院将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组，首款搭载车型预计2024年量产
 评论 ⋅  2023-06-09 10:03
广汽将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组
 评论 ⋅  2023-06-08 10:58
合肥芯谷微电子微波器件及模组项目开工 可年产600万只微波芯片
 评论 ⋅  2023-05-22 17:09
合肥芯谷微电子微波器件及模组项目开工
 评论 ⋅  2023-05-22 17:02
8亿元芯动第三代半导体模组封测项目拟今年投产
 评论 ⋅  2023-05-17 14:13
投资8亿元，芯动第三代半导体模组封测项目拟今年投产
 评论 ⋅  2023-05-17 10:39
总投资5亿元！柔浩电子联手合兴半导体建投影仪模组项目
 评论 ⋅  2023-05-16 10:56
中芯集成登陆科创板，提供芯片代工到模组封装的一站式集成代工服务
 评论 ⋅  2023-05-10 10:47
中国电科55所携手一汽，碳化硅功率器件及模组取得突破
 评论 ⋅  2023-04-18 16:22
搭载SiC模组！华为发布汽车动力域“超融合黄金动力平台”
 评论 ⋅  2023-04-17 20:50
总投资12亿元！晶益通（四川）IGBT模块材料和封测模组项目开工
 评论 ⋅  2023-04-12 14:11
年产能120万套，长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工
 评论 ⋅  2023-03-02 10:52
IGBT模块材料和封测模组产业园项目落户内江 总投资12亿元
 评论 ⋅  2023-03-01 10:53
长城汽车无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工 总投资 8 亿元
 评论 ⋅  2023-02-27 10:28
总投资8亿元，长城无锡芯动半导体第三代半导体模组封测项目动工
 评论 ⋅  2023-02-27 10:05
年产能120万套，长城无锡芯动半导体第三代半导体模组封测项目动工
 评论 ⋅  2023-02-27 09:59
意法半导体（ST）推出五款新一代SiC MOSFET 功率模组
 评论 ⋅  2022-12-20 13:31
SK海力士开发出业界最快的服务器内存模组MCR DIMM
 评论 ⋅  2022-12-08 10:39
晶能光电率先发布ADB大灯LED模组新品 采用车用CSP LED光源
 评论 ⋅  2022-11-09 17:53
总投资10亿元 成都高新西区高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目建设正式启动
 评论 ⋅  2022-08-09 15:37
河南中星芯片模组生产项目进行试生产
 评论 ⋅  2022-08-08 17:59
海宁打造泛半导体产业“芯”高地，重点推进SiC器件及模组产业化项目
 评论 ⋅  2022-06-16 10:50
大道半导体国产矩阵式智能汽车前大灯LED光源模组问世
 评论 ⋅  2022-06-09 10:27
郭浩中教授、刘新科研究团队在Micro-LED背光模组研究中获得新进展，均匀度性能提升32%
 评论 ⋅  2022-03-28 11:29
均匀度提升32% Micro-LED背光模组最新技术进展
 评论 ⋅  2022-03-28 11:10
亿通科技子公司拟与华米签订2亿元心率传感器模组销售订单
 评论 ⋅  2022-02-18 13:33
华星光电t5项目模组厂房及综合动力站已封顶
 评论 ⋅  2022-02-11 14:44
八位嘉宾前沿报告分享！ 半导体照明芯片、封装、模组及可靠性论坛圆满召开
半导体照明芯片封装模组可靠性
 评论 ⋅  2021-12-11 18:23
SSLCHINA 2021：半导体照明芯片、封装、模组及可靠性论坛圆满召开
 评论 ⋅  2021-12-10 09:59
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：半导体照明芯片、封装、模组及可靠性最新日程出炉
 评论 ⋅  2021-11-29 17:38
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