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赛米控丹佛斯半导体功率模块项目竣工验收
 评论 ⋅  2024-09-25 18:39
EPC Power 携手 Wolfspeed，以碳化硅打造可靠的模块化电网级储能方案
 评论 ⋅  2024-09-13 11:43
Wolfspeed推出2300V碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升
 评论 ⋅  2024-09-11 09:13
国博电子：上半年发布多款GaN射频模块产品，预计下半年开发并应用新一代的产品
 评论 ⋅  2024-09-10 17:14
Wolfspeed推出创新碳化硅模块 以提高清洁能源产能
 评论 ⋅  2024-09-10 16:20
福建平潭瑞谦智能科技取得一种用于半导体模块封装的视觉检测设备专利
 评论 ⋅  2024-09-09 14:11
总投资1.5亿美元！韩国（株）ASFLOW半导体设备超洁净模块及系统集成项目签约
 评论 ⋅  2024-09-03 13:59
北京航空航天大学集成电路科学与工程学院12英寸晶圆传输模块部件采购公开招标公告
 评论 ⋅  2024-08-30 17:20
海南航芯IGBT模块产品拟被认定为2024年度海南省先进装备制造首台套试点示范类项目
 评论 ⋅  2024-08-28 16:15
安森美发布升级版功率模块，助力太阳能发电和储能的发展
 评论 ⋅  2024-08-28 10:39
芯华睿半导体车规级碳化硅及硅基功率模块（IGBT/SiC）项目量产
 评论 ⋅  2024-08-26 20:05
利普思半导体“一种功率模块结构”专利公布
 评论 ⋅  2024-08-16 09:56
英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块，适用于功率高达 4 千瓦的工业电机驱动器
 评论 ⋅  2024-08-13 10:53
基本半导体铜烧结技术在碳化硅功率模块中的应用
 评论 ⋅  2024-08-01 17:37
芯聚能“功率模块外壳”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-29 11:58
CASAS SiC功率器件与模块工作组第二次会议成功召开
 评论 ⋅  2024-07-11 17:29
芯聚能 “功率模块的封装方法、装置和功率模块”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-03 13:59
芯塔电子SiC模块大批交付
 评论 ⋅  2024-07-02 18:03
赛米控丹佛斯IGBT半导体功率模块项目签约南京经济技术开发区
 评论 ⋅  2024-06-25 17:04
宏微科技：2024年公司光伏模块产品将向大功率方向发展
 评论 ⋅  2024-06-21 16:06
CASICON晶体大会前瞻|中国工程物理研究院高松：半导体泵浦重频激光模块及激光技术进展
 评论 ⋅  2024-06-18 14:08
总投资10亿！第三代半导体功率模块研发生产基地项目落户锡东新城
 评论 ⋅  2024-06-06 15:08
CASICON晶体大会前瞻|上海交通大学王亚林：高压SiC功率模块封装、测试及应用研究
 评论 ⋅  2024-06-05 15:50
斯达半导取得功率模块专利，增强功率半导体模块的使用寿命
 评论 ⋅  2024-05-31 08:21
宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目投产
 评论 ⋅  2024-05-29 16:40
上半年订单大幅增长，光谷企业明年量产1.6T硅光模块
 评论 ⋅  2024-05-14 15:24
国博电子：公司GaN射频模块主要应用于4G、5G基站设备中，积极布局6G移动通信应用
 评论 ⋅  2024-05-08 10:48
这2个项目签约落地！车规级SiC模块封装项目+Mini/Micro LED项目
 评论 ⋅  2024-04-27 21:08
产值达20亿元！爱矽科技车规级SiC模块封装产品项目签约上海嘉定
 评论 ⋅  2024-04-27 20:34
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学刘人宽：基于多层级多场域的压接型IGBT模块失效演化机制研究
 评论 ⋅  2024-04-22 10:19
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