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顺络电子最新动态：公司射频类电感等产品可应用第三代半导体相关的电源线路及射频模块中
 评论 ⋅  2022-03-23 13:52
长电科技：年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产
 评论 ⋅  2022-03-17 16:25
英飞凌CoolSiC™功率模块可将有轨电车的能耗降低10%
 评论 ⋅  2022-03-11 11:19
LightCounting：预计2022年光模块芯片市场达24亿美元
 评论 ⋅  2022-02-25 14:57
传苹果正与韩国封测厂开发Apple Car自驾芯片模块 2023年完成
 评论 ⋅  2022-02-22 17:02
东风系智新半导体IGBT模块出货量已达数万只
 评论 ⋅  2022-02-17 10:36
赛晶自研IGBT模块获首个批量订单
 评论 ⋅  2022-02-15 14:45
东芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模块，助力实现尺寸更小效率更高的工业设备
 评论 ⋅  2022-01-26 13:43
国星三代半再出新品，SiC模块、GaN器件、SiC功率分立器件齐上新
 评论 ⋅  2022-01-10 21:18
深圳基本半导体汽车级碳化硅功率模块制造基地通线运行
 评论 ⋅  2021-12-30 22:50
美国Analog设备张薇葭：基于直接键合工艺液冷散热技术的紧凑型氮化镓功率模块设计及其热学模型研究
 评论 ⋅  2021-12-13 18:14
加拿大多伦多大学教授吴伟东：GaN功率晶体管和功率模块的智能栅极驱动器
 评论 ⋅  2021-12-13 11:51
复旦大学特聘教授张清纯：SiC器件和模块的最新进展
复旦大学教授上海碳化硅功率器件张清纯SiC器件模块
 评论 ⋅  2021-12-10 10:39
正海集团与罗姆合作成立新公司 主营碳化硅功率模块业务
 评论 ⋅  2021-10-21 17:35
TI的集成式变压器模块技术有助于进一步增加混动和电动汽车的行驶时间
 评论 ⋅  2021-09-28 14:08
【CASICON 2021】湖南国芯半导体科技戴小平：SiC模块封装技术探讨
 评论 ⋅  2021-09-14 09:55
CASICON 2021前瞻：SiC模块封装技术探讨
 评论 ⋅  2021-09-08 11:38
本土厂商国电南瑞实现中高压IGBT自主化
国电南瑞自主设计IGBT芯片模块高压中压IGBT产品
 评论 ⋅  2021-08-27 15:14
宏微科技：芯片为核心 模块为基础 应用方案为牵引 打造功率半导体产业链
宏微科技芯片模块应用方案功率半导体产业链赵善麒科创板上市
 评论 ⋅  2021-08-23 10:59
浙江大学科研团队提出大功率IGBT模块温度场评估的新方法
 评论 ⋅  2021-08-19 13:41
快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”，落地这一领域可每年省电40亿度
英飞凌第三代半导体器件MOSFETSiCMOSFETSiC模块GaNHEMTIGBT
 评论 ⋅  2021-08-11 15:39
基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行
基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳成功举行，搭载自主研发碳化硅模块的测试车辆正式启程。
 评论 ⋅  2021-08-02 09:56
滤波器业务获物联网模块和手机客户订单，三安集成加速打造射频前端方案一站式代工平台
 评论 ⋅  2021-07-09 17:23
华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品投产，项目规划产能120万只！
量产车规级IGBT模块产品智新半导体模块封装IGBT设计制造封装测试
 评论 ⋅  2021-07-08 10:18
峰岹科技科创板IPO申请获受理，拟募资5.55亿升级国产电机驱动芯片
峰岹科技科创板上市功率器件MOSFET电机驱动芯片功率模块IPM
 评论 ⋅  2021-06-29 13:50
赛晶科技正式发布下一代车载单面冷却IGBT模块
 评论 ⋅  2021-06-28 15:46
士兰微拟7.58亿元启动汽车级和工业级功率模块等项目
 评论 ⋅  2021-06-22 17:00
投资20亿元，年产15亿只先进功率器件及模块封装项目启动
 评论 ⋅  2021-05-31 11:17
出货量高速增长，截至2020年底国产北斗兼容型芯片及模块销量超过1.5亿片
 评论 ⋅  2021-05-19 10:54
扬杰科技：已开展高频IGBT芯片的研发，模块封装达产后年产能100万只
 评论 ⋅  2021-05-17 15:38
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