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打造新材料产业核心集聚区，武汉经开综保区泛半导体产业园启动建设
 评论 ⋅  2024-10-28 09:37
广东：力争到2030年取得超10项光芯片核心技术突破
 评论 ⋅  2024-10-22 09:39
晶盛机电：产品优势体现在全产业链核心装备供应能力，半导体大硅片设备国际领先，公司高品质碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流
 评论 ⋅  2024-10-16 11:34
研磨制造业如何实现阶跃式变革？揭秘中机核心技术——团聚金刚石的进化之路
 评论 ⋅  2024-09-23 10:34
通潮精密半导体核心零部件项目签约
 评论 ⋅  2024-09-13 22:19
新一代半导体碳化硅上游核心材料与工艺产业化项目落户
 评论 ⋅  2024-09-11 20:45
杭州睿昇集成电路核心零部件产业化项目开工​ 年产15万片
 评论 ⋅  2024-08-06 15:44
睿昇半导体年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工
 评论 ⋅  2024-08-01 17:03
CASICON晶体大会前瞻|山东华光：高功率半导体激光器核心外延材料及芯片研究进展
 评论 ⋅  2024-05-24 14:06
陕西发改委：重点开展第三代半导体材料工艺技术与核心产品攻关
 评论 ⋅  2024-05-22 07:36
以小晶体带动大产业，济南晶谷研究院打造具有核心竞争力的新一代半导体产业集群
 评论 ⋅  2024-05-13 08:32
2024九峰山论坛报告嘉宾公布！平行论坛2：化合物半导体核心装备
 评论 ⋅  2024-04-01 09:00
强华股份集成电路核心装备新材料生产基地项目封顶
 评论 ⋅  2024-03-05 10:57
全球首个5.5G智能核心网解决方案发布 计划今年商用
 评论 ⋅  2024-02-27 16:34
芯片封装核心材料！环氧塑封料受益上市公司梳理
 评论 ⋅  2024-02-18 09:20
广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区
 评论 ⋅  2024-01-15 10:56
宁德将建新能源新材料产业核心区
 评论 ⋅  2024-01-09 10:29
中科光芯高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目正式启动
中科光芯高速率光芯片光通信器件
 评论 ⋅  2024-01-04 14:18
国产碳化硅半导体材料企业的进阶样本 天岳先进宗艳民：核心技术掌控在自己手中
碳化硅，天岳先进，800V碳化硅，衬底，晶体，宽禁带半导体
 评论 ⋅  2023-12-15 10:57
半导体核心装备项目无锡惠山区签约落地 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-11-13 12:06
EUV光刻光源核心部件研究获新进展，上光所锡液滴发生器达到100kHz工作频率
 评论 ⋅  2023-09-04 13:58
31亿元长城汽车智能核心部件无锡基地项目开工，明年竣工投产
 评论 ⋅  2023-09-01 10:48
大族半导体：高端晶圆激光切割设备实现核心部件100%国产化突破
 评论 ⋅  2023-08-28 08:54
突发！中微公司核心技术人员调整：调出三位新增六位
 评论 ⋅  2023-08-25 16:16
国科微与湖南移动签署战略合作协议，推动核心芯片及零部件国产化应用
 评论 ⋅  2023-08-10 10:16
教育部：针对集成电路等核心技术“卡脖子”问题，集中力量开展科研攻关
 评论 ⋅  2023-07-17 09:39
精进电动：公司的电驱动系统是无人驾驶汽车执行层面的核心部件
 评论 ⋅  2023-07-14 09:21
我国首台，核心部件100%国产！国产高端晶圆激光切割设备问世！
 评论 ⋅  2023-07-13 09:25
强华股份集成电路核心装备关键新材料生产基地临港项目开工
 评论 ⋅  2023-07-12 10:34
德纳亚太区车辆核心系统和部件研发及制造基地开工 总投资1.5亿美元
 评论 ⋅  2023-07-10 17:56
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