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半导体设备供应进入恶性循环
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零部件交期延长至半年以上
南京大学、东南大学在双层二维半导体外延生长
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技术取得新突破
南京大学等突破双层二维半导体外延生长
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褚君浩院士:传感器是智能化系统的
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重磅发布 | 新一代SiC晶体生长炉,突破行业
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恒普科技
SiC
感应晶体生长炉
SiC行业晶体长
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企业“复工复产”的执行效果如何?解析疫情下汽车业的众生相
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部件全部国产!季华实验室自主研发6英寸SiC高温外延装备获突破性进展
5位政府领导透露2022汽车产业重点工作,
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“AI芯片第一股”的寒武纪
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技术人员离职 股价已跌超七成,亏损额扩大
雅克科技15亿元投建半导体
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雅克科技:拟斥15亿元在湖州投建“年产3.9万吨半导体
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芯耐特半导体完成数千万元A轮融资,
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东芝宣布一分为二:分拆半导体业务 出售非
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刘正方:聚焦第三代半导体 提升我省芯片产业
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刘正方
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炬光科技:公司为上海微电子装备等集成电路芯片设备集成商提供半导体激光退火系统及及
核心
元器件
炬光科技
上海微电子装备
集成电路
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半导体
激光退火
元器件
IGBT成储能
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器件,多家功率半导体“大户”业绩“爆表”
天风证券:汽车电子
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板块第三代半导体十问十答
长城汽车投同光股份,正式进军第三代半导体
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华南理工大学李国强教授:可见光通信系统中
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中电科48所巩小亮:SiC功率器件制造工艺特点与
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第四十八研究所
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技术攻关项目,聚焦集成电路等优势产业链
先锋半导体实现刻蚀机
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部件国产化,配套台积电全球首条5nm产线
宏微科技:芯片为
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模块为基础 应用方案为牵引 打造功率半导体产业链
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赵善麒
科创板
上市
三求光刻胶
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材料项目二期将于10月竣工投产
碳化硅产业链条
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:外延技术
总投资300亿元,金普新区与正威集团合作将建以氮化镓半导体为
核心
的第三代半导体产业基地等
金普新区
正威集团
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5G
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韩国拟加重对半导体、疫苗、二次电池等
核心
战略技术外泄事件的处罚
比亚迪合肥年产40万辆新能源汽车高端
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零部件项目完成备案
瑞芯微:两款全新芯片亮相受关注,
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技术提升市场竞争力
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竞争力
吉利汽车集团与罗姆半导体集团缔结以碳化硅为
核心
的战略合作伙伴关系 致力于汽车领域先进技术开发
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