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总投资50亿元的半导体IDM芯片项目签约落户
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总投资50亿元的半导体IDM芯片项目签约落户萧山经开区
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中科院院士牵头打造宽禁带半导体材料与器件平台,浙大
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科创中心加速推进
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院士
宽禁带
半导体材料
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杭州科创中心
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