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杭州镓仁半导体申请氧化镓单晶衬底抛光片划片方法专利，减少切割道周边晶片解理、崩裂和微裂纹等缺陷的产生
 评论 ⋅  2024-10-21 10:26
20亿！科友半导体SiC项目签约杭州
 评论 ⋅  2024-09-26 18:44
派恩杰半导体（杭州）有限公司完成数亿元融资
 评论 ⋅  2024-09-13 13:25
杭州睿昇集成电路核心零部件产业化项目开工​ 年产15万片
 评论 ⋅  2024-08-06 15:44
迈姆思与杭州镓仁签订战略合作协议
 评论 ⋅  2024-07-02 15:39
中顺通利半导体产业化项目签约杭州余杭 总投资50亿元
 评论 ⋅  2024-07-01 15:57
中科智芯晶圆级先进封装项目签约杭州萧山 计划投资17.5亿元
 评论 ⋅  2024-06-11 16:02
富乐德：拟收购关联方杭州之芯半导体公司100%股权
 评论 ⋅  2024-06-09 12:32
“五一”假期记者走进杭州大科创平台 “生态圈”里研发忙
 评论 ⋅  2024-05-07 09:12
谱析光晶年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地签约杭州萧山
 评论 ⋅  2024-02-28 17:15
立昂微：杭州基地的射频芯片产能为9万片/年 2024年预计产能利用率有望达到80%以上
 评论 ⋅  2024-01-26 10:22
杭州宝鼎乾芯6英寸半导体项目主体结构全部完成
 评论 ⋅  2023-11-07 20:15
正齐半导体高阶功率模块项目落地杭州萧山 总投资10亿
 评论 ⋅  2023-10-25 10:47
杭州道铭微集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工
 评论 ⋅  2023-05-31 10:32
杭州芯海半导体集成电路先进测试基地奠基
 评论 ⋅  2023-03-20 17:03
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)即将交付使用
 评论 ⋅  2023-03-08 14:58
西电杭州研究院与晶华微共建的模拟信号链集成电路联合实验室揭牌
 评论 ⋅  2023-02-27 10:19
杭州临平区科盛半导体等43个项目集中开工 总投资1098亿元
 评论 ⋅  2023-02-23 09:58
杭州萧山半导体散热新材料制造项目开工 总投资5亿元
 评论 ⋅  2023-02-22 14:30
杭州萧山区出台加快建设现代化产业体系48条 支持集成电路等发展
 评论 ⋅  2023-01-31 17:32
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）具备竣工规划条件确认
 评论 ⋅  2023-01-13 17:05
杭州发布《关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》 2025年，集成电路产业规模实现800亿元
 评论 ⋅  2022-07-15 16:52
聚焦集成电路等领域 浙江省两家技术创新中心落地杭州，揭牌成立
 评论 ⋅  2022-06-15 09:54
浙江省首条12英寸晶圆生产线，杭州富芯电子厂房首台设备成功搬入
 评论 ⋅  2022-05-26 09:27
《杭州市促进集成电路产业高质量发展的实施意见（征求意见稿）》发布
 评论 ⋅  2022-05-17 14:49
京东方成立杭州智联数云科技公司 注册资本2000万元
 评论 ⋅  2022-05-17 14:40
浙江公布2022年省重点项目，中芯绍兴二期、杭州富芯、长电绍兴等在列
 评论 ⋅  2022-05-11 11:32
第四代半导体氧化镓，浙大杭州科创中心新技术路线制备 2 英寸晶圆
 评论 ⋅  2022-05-09 11:19
国际首创！浙大杭州科创中心首次采用新技术路线成功制备2英寸氧化镓晶圆
 评论 ⋅  2022-05-07 07:41
总投资约152亿元，杭州晶盛研发中心等47个半导体设备项目开工
 评论 ⋅  2022-03-24 10:27
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