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德高化成车用半导体封装树脂
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厦门大学团队在第四代半导体氧化镓
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外延和深紫外探测应用领域研究取得重要进展
CSPSD 2024成都前瞻 |松山湖
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实验室王方洲:低损耗高耐压Si基GaN双向阻断功率器件研究
长庚金晶半导体级高纯硅
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项目开工 总投资1.35亿美元
中韩科研人员在新型半导体
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和器件领域取得重大突破
福建省出台措施促进稀土新
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产业发展 研发推广最高奖励1000万元
江丰电子与韩国牙山市政府成功签约 共建现代化半导体
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生产基地
安徽省首批次新
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名单公示,含半导体领域
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2024九峰山论坛报告抢先看!平行论坛1:化合物半导体关键
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项目奠基
九峰山实验室建立先进半导体
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与您相约CSE化合物半导体产业博览会
柳鑫实业总部大楼暨半导体封装新
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项目开工
贺利氏集团投资下一代半导体
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与化合积电建立合作
先进封装
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国际有限公司滁州生产基地正式投产
苏州集成电路高端
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基地项目取得桩基施工许可证 总投资约100亿元
天岳先进:专注于碳化硅半导体
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制造
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邀您参加CSE化合物半导体产业博览会
华科大,再上分!
上海化工区集成电路
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项目开工
通美晶体入选第八批国家级制造业单项冠军企业 引领磷化铟半导体
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发展新风向
嘉兴市首批次新
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认定管理办法来了
招贤纳士 | 复旦大学宁波研究院宽禁带半导体
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与器件研究所诚聘博士后研究人员
化学所在制备强荧光二维共轭聚合物半导体
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方面获进展
渭南圆益半导体存储芯片
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配套项目开工
科学家研发出新型散热
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超薄金刚石膜 可将电动汽车充电速度提升五倍
日本初创公司开发功率半导体生产新
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成本降低75%
山西华芯半导体晶体
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产业基地蓝宝石晶体已实现量产
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