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深一度|【重磅发布】第三代半导体产业发展报告(2020)
2021年全球新
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行业市场规模及发展趋势分析 政策将助力产业规模突破6万亿美元
奥趋光电正式批量量产新一代超宽禁带半导体高端
材料
—— 高质量氮化铝单晶衬底系列产品
东尼电子:公司研发的碳化硅半导体
材料
主要为6英寸
东尼电子
碳化硅
半导体
材料
6英寸
赛微电子:GaN外延
材料
一期产能为1万片/年,已签订千万级合同
TCL科技关联公司投资环鑫科技,后者经营范围含半导体
材料
等
获得10.75亿元补贴!台积电将与20家日系企业合作研发3D IC
材料
南科大陈锐课题组在钙钛矿
材料
的结构自修复及稳定激光输出取得研究进展
河南半导体硅片企业闯关IPO!拟募资8亿元投建新生产线
麦斯克
电子材料
麦斯克
创业板
IPO
深交所
除了光刻胶,还有这些半导体
材料
日本占比也很大
除了光刻胶,日本半导体
材料
所占全球市场份额也相当惊人!
光刻胶
日本
半导体材料
全球市场
份额
科研人员提出超宽禁带半导体
材料
AlN位错抑制新方法
超宽禁带
半导体材料
AlN
位错抑制
新方法
精选报告:半导体行业存储芯片研究框架
报告
半导体
行业
存储芯片
研究
框架
第三代半导体
材料
厂商山东天岳完成上市辅导
南大光电内蒙古半导体
材料
项目开工 总投资50亿
晶圆厂加快推进验证 半导体
材料
开启国产替代元年
晶圆厂
验证
半导体
材料
国产
替代
元年
总投资约50亿元,南大光电又一个半导体
材料
项目开工
南大光电
半导体
材料
项目
开工
乌兰察布氟硅电子新
材料
基地暨南大微电子
材料
项目开工
东莞松山湖科学城发展规划公示:攻关第三代半导体核心
材料
,建设半导体重点实验室
倒计时3天!最新议程+参会名单!2021碳基半导体
材料
与器件产业发展论坛
【公司动态】中环股份、稳懋、联华电子、英飞凌、联仕新
材料
、歌尔微电子、新微半导体、丰田、索尼等新动态
投资8亿元 联仕新
材料
(湖北)电子化学品产业园项目开工
中科院杂化铁电半导体研究取得新进展,为新颖铁电
材料
设计合成提供参考
光刻胶国产化的6道坎
泓光半导体
材料
二期项目签约 聚焦集成电路高端光刻胶
研究发现硅或为光子信息处理最强大的
材料
关于国家鼓励的集成电路设计、装备、
材料
、封装、测试企业条件有关问题的解答
SEMI:2021年全球半导体
材料
市场规模将增长6%,达到 587 亿美元
SEMI
2021
全球
半导体材料
市场规模
鼎材科技获数亿元融资,加速新型显示
材料
国产化进程
鼎材科技
融资
新型显示
材料
国产化
第二轮征稿 | 2021碳基半导体
材料
与器件产业发展论坛
征稿
2021
碳基
半导体材料
器件
第
26
页/共
33
页
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