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涨价潮来袭!中国新能源汽车进入发展新阶段 补贴退坡叠加原
材料
价格上涨
晨光新材:拟30亿元投建硅基新
材料
及钛、钴基新
材料
项目
工信部、银保监会部署开展2021年度重点新
材料
首批次应用保险补偿机制试点工作
世界纪录效率!南京大学现工院谭海仁团队在《Nature》发文报道全钙钛矿叠层电池重要研究进展
半导体
材料
龙头通美晶体科创板上市申请获受理,计划募资11.67亿元
河南省政府工作报告:培育碳基新
材料
、第三代半导体等产业集群
浙江省高度重视半导体行业发展 国晶全自动300mm大硅片1月量产
国晶半导体
全自动产线
硅片
半导体材料
华为旗下哈勃投资的无机非金属新
材料
生产商锦艺新材完成战略融资
工信部印发《重点新
材料
首批次应用示范指导目录(2021年版)》
政策解读 | 工信部等三部门联合印发《“十四五”原
材料
工业发展规划》
中国5年计划让芯片基础
材料
站稳脚跟!碳化硅SiC功率器件市场规模未来3年迅猛扩张
芯片
基础材料
碳化硅
SiC功率器件
正式启动!2022(第二届)碳基半导体
材料
与器件产业发展论坛
复旦大学袁泽兴:基于玻璃封装高稳定钙钛矿纳米晶色转换
材料
的高速水下无线光通信
2021年最后一批新股 第三代半导体
材料
企业天岳先进启动申购
2021年
最后一批
新股
第三代半导体
材料
企业
天岳先进
启动
申购
河北半导体研究所高楠:国产4英寸GaN衬底上MOCVD外延高质量AlGaN/GaN HEMT
材料
中科院宁波
材料
技术与工程研究所陈荔:基于蓝宝石衬底的半极性面AlN外延及高温热处理研究
山西烁科晶体马康夫:化合物半导体
材料
发展展望
关于国家重点研发计划“新型显示与战略性电子
材料
”重点专项2021年度公开指南项目安排公示的通知
北京大学物理学院杨学林:Si衬底上GaN基功率电子
材料
及器件研究
IFWS& SSLCHINA 2021:超宽禁带半导体
材料
最新进展
应用潜力不断释放 固态紫外
材料
与器件技术最新进展
哈尔滨工业大学赵丽丽:低成本碳化硅单晶
材料
产业化技术研究
晶湛半导体总部大楼正式奠基,标志着氮化镓外延
材料
产业化基地正式启航
晶湛半导体
总部大楼
奠基
氮化镓外延材料
产业化
基地
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:固态紫外
材料
与器件技术论坛最新日程出炉
芯导科技募资加强功率器件与IC研发,抓紧第三代半导体
材料
发展机遇
芯导科技
募资
功率器件
IC研发
第三代半导体
材料
南大光电获22家机构调研:公司深耕高纯电子
材料
领域,围绕“三大主业”和市场需求,持续加大研发投入
南大光电
调研
高纯电子材料领域
年产能12万片,东尼电子卡位碳化硅半导体
材料
项目
北京印发“十四五”时期国际科技创新中心建设规划 支持开展关键新
材料
“卡脖子”技术攻关
麻省理工研发出新型半导体
材料
MIT工程师在创建新半导体
材料
工作上取得重大进展
第
21
页/共
33
页
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