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山东大学与南砂晶圆团队在8英寸SiC衬底位错缺陷控制方面取得重大突破
 评论 ⋅  2023-08-30 19:13
瑞联新材拟4.91亿元投建光刻胶及高端新材料产业化项目
 评论 ⋅  2023-08-28 13:20
复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所诚聘高层次科研人才
 评论 ⋅  2023-08-25 15:46
王新强、李新征及合作者确定石墨烯上氮化物半导体单晶材料外延范式
 评论 ⋅  2023-08-25 14:05
山东大学陶绪堂教授团队研发超高光产额、超快衰减、低成本大尺寸单晶闪烁体
 评论 ⋅  2023-08-25 13:56
多氟多：未来规划量产碳化硅粉、氟氮混合气等可用于第三代半导体的材料 市场前景广阔
 评论 ⋅  2023-08-23 11:05
福特与韩国企业合作，投资9亿美元建设三元锂电池材料工厂
 评论 ⋅  2023-08-23 10:11
半导体封装材料供应商对电动汽车市场增长持乐观态度
 评论 ⋅  2023-08-21 16:32
幄肯新材料完成数亿元股权融资
 评论 ⋅  2023-08-21 15:55
直播回放 |“爆炸性”发展时代，碳化硅衬底材料与关键技术的破局之道，路在何方？
 评论 ⋅  2023-08-18 17:13
新突破！4英寸铸造法氧化镓单晶研制获得成功
 评论 ⋅  2023-08-18 15:32
年产千吨电子级光刻胶原材料，微芯新材生产基地签约湖州
 评论 ⋅  2023-08-18 09:47
湖北襄阳设总规模100亿元产业基金 聚焦新能源、新材料等领域
 评论 ⋅  2023-08-17 16:46
工程院院士丁荣军：新材料和新拓扑是功率器件未来技术突破的关键路径
 评论 ⋅  2023-08-17 11:14
半导体先进陶瓷材料研究所落户江苏泰兴高新区
 评论 ⋅  2023-08-15 16:46
新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，将于2024年建成投用
 评论 ⋅  2023-08-14 14:20
上海半导体装备材料二期基金完成首关 15亿
 评论 ⋅  2023-08-14 11:51
上海半导体装备材料二期基金完成15亿元首关
 评论 ⋅  2023-08-14 08:24
上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，计划明年投用
 评论 ⋅  2023-08-11 13:48
晶澳光伏新材料与高端装备项目在无锡开工
 评论 ⋅  2023-08-10 15:13
强芯沙龙 | 直播预告！碳化硅衬底材料与关键技术如何破局？
 评论 ⋅  2023-08-08 14:30
碳化硅材料生产项目签约江苏淮安
 评论 ⋅  2023-08-07 13:38
南京邮电大学张茂林：氧化镓材料生长与阵列探测器研究
 评论 ⋅  2023-08-03 15:18
西安电子科技大学王逸飞：基于氧化镓材料性能调控及高性能日盲紫外光电探测器的研究
 评论 ⋅  2023-08-03 10:48
中国电科46所霍晓青：面向氧化镓功率器件的大尺寸氧化镓单晶材料技术
 评论 ⋅  2023-08-01 15:55
芯港半导体程斌：蓝宝石基GaN材料及功率器件进展
 评论 ⋅  2023-08-01 11:41
西安华合德新材料李灏文：面向低成本碳化硅功率器件用大尺寸SiC 单晶技术
 评论 ⋅  2023-08-01 11:27
第三代半导体关键材料 我国对镓、锗等出口限制今日生效
 评论 ⋅  2023-08-01 09:17
娄底半导体显示新材料产业园项目开工
 评论 ⋅  2023-07-31 09:03
CASICON西安前瞻| 陕西师范大学李晓辉：低维材料的非线性光学特性及超快光纤激光技术研究
 评论 ⋅  2023-07-22 23:08
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