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深创投发起设立10亿元郑州红土基金，投向信息科技、新材料等领域
 评论 ⋅  2023-04-07 14:33
关于征集第三代半导体装备和原辅材料产品信息的通知
 评论 ⋅  2023-04-06 15:42
河南东微电子半导体芯片材料项目开工
 评论 ⋅  2023-04-04 10:32
河南东微电子半导体芯片材料塔山计划项目开工 总投资约25亿元
 评论 ⋅  2023-04-03 18:08
安徽恒坤集成电路用先进材料项目封顶 总投资约4.6亿元
 评论 ⋅  2023-03-30 14:25
安徽省新材料产业主题投资基金落地 首期规模 50 亿
 评论 ⋅  2023-03-30 14:03
北科大“后摩尔时代芯片关键新材料与器件教育部重点实验室”获批建设
 评论 ⋅  2023-03-30 11:30
通知 | 关于征集第三代半导体装备和原辅材料产品信息的通知
 评论 ⋅  2023-03-28 16:25
安泰科技：公司可用于第三代半导体的高频软磁材料已经量产
 评论 ⋅  2023-03-28 09:56
打造第三代半导体碳化硅材料全产业链 科友半导体关键装备和产品实现量产
 评论 ⋅  2023-03-27 18:13
成都希桦科技先进半导体材料及装备产业化基地项目签约落地邛崃市
 评论 ⋅  2023-03-27 16:43
工信部：一批新材料关键共性技术已服务中小企业7．7万家
 评论 ⋅  2023-03-24 14:52
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目晶圆洁净传输系统及晶圆洁净立库采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-22 15:58
湖南科技大学材料学院在半导体器件散热领域取得新进展
 评论 ⋅  2023-03-20 09:35
日本决定解除限制向韩出口三种关键半导体材料的措施
 评论 ⋅  2023-03-17 10:41
世界首例！西湖大学发现具有本征相干性的光阴极量子材料
 评论 ⋅  2023-03-16 17:33
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目工艺冷却水（PCW）设备采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-13 15:45
中英科技8亿元精密电子、汽车、新能源专用材料项目落户
 评论 ⋅  2023-03-13 08:40
德州市市长朱开国：支持德州建设半导体关键材料生产基地
 评论 ⋅  2023-03-10 15:53
西安邮电大学重点实验室成功制备高耐压性能半导体材料
 评论 ⋅  2023-03-09 15:17
突破！中国科大研究团队创造性开发出半导体材料激光直写方法
 评论 ⋅  2023-03-08 16:28
光刻胶、电子特气…关于半导体材料领域，两会代表关注这些问题
 评论 ⋅  2023-03-08 10:07
52亿元半导体集成电路材料项目签约河南南阳
 评论 ⋅  2023-03-07 15:06
OLED显示面板核心材料供应商奕诺炜特完成亿元级融资
 评论 ⋅  2023-03-06 09:29
钙钛矿量子点材料研发企业致晶科技获战略投资
 评论 ⋅  2023-03-03 15:11
IGBT模块材料和封测模组产业园项目落户内江 总投资12亿元
 评论 ⋅  2023-03-01 10:53
美国研究团队：它或是最好的半导体材料
 评论 ⋅  2023-02-28 15:02
东材科技：拟增资入股韩国Chemax 布局先进光刻胶材料领域
 评论 ⋅  2023-02-28 14:29
招聘：中科院宁波材料所氧化物半导体方向诚聘副研究员和博士后
 评论 ⋅  2023-02-27 17:24
东芝电子社长佐藤裕之：2025年将开始量产碳化硅材料的功率半导体
 评论 ⋅  2023-02-27 11:43
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