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中电科南京外延材料产业基地投产运行，一期投资19.3亿元
 评论 ⋅  2023-11-13 17:20
宁波材料所在钙钛矿/晶硅叠层太阳电池的中间层设计和制备方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-11-10 13:53
国际上首次！基于晶圆级高导热异质集成衬底实现已报道的最高截止频率氧化镓射频器件
 评论 ⋅  2023-11-08 19:39
代尔夫特理工大学研究团队开发无定形碳化硅，可用于微芯片领域
 评论 ⋅  2023-11-07 21:13
西安交大-清华联合研究团队在热电半导体材料领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-11-07 17:29
南开团队在缺陷调控构筑新光电材料方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-11-03 10:23
半导体涂层材料创新者六方半导体完成近亿元B1轮融资
 评论 ⋅  2023-11-02 16:29
平煤神马年产100万克拉CVD金刚石功能材料项目开工 总投资约4亿元
 评论 ⋅  2023-11-01 10:59
“国家工程师奖”正式推荐对象公示 涉及5G与超导材料
 评论 ⋅  2023-10-31 15:22
碳化硅：从义乌小商品城的廉价珠宝到网红半导体材料
 评论 ⋅  2023-10-27 17:49
东尼电子：碳化硅衬底材料是公司未来大力发展的方向之一
 评论 ⋅  2023-10-27 11:05
华夏金晟集团半导体新材料生产项目签约落地 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-10-26 09:12
华夏金晟半导体新材料项目签约落地湖北天门 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-10-25 11:42
日益和“先进半导体电子应用材料项目”投产 总投资3.2亿元
 评论 ⋅  2023-10-24 09:54
中新泰合芯片封装材料项目投产
 评论 ⋅  2023-10-19 09:48
上海硅酸盐所碳化硅陶瓷增材制造研究获进展
 评论 ⋅  2023-10-18 10:44
晶能光电：硅衬底GaN材料应用大有可为
 评论 ⋅  2023-10-17 17:30
中新泰合年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产
 评论 ⋅  2023-10-16 13:56
“碳”寻未来，山西中电科公司争做碳基材料装备研发应用领军者
 评论 ⋅  2023-10-09 07:59
赛微电子湖州投资成立半导体材料新公司
 评论 ⋅  2023-10-08 15:58
上海硅酸盐所在碳化硅陶瓷增材制造研究方面取得新进展
 评论 ⋅  2023-10-07 16:16
深圳市志橙半导体材料股份有限公司拟IPO
 评论 ⋅  2023-09-27 09:04
三菱化学计划在日本新建半导体材料工厂
 评论 ⋅  2023-09-25 16:53
中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二 期）加速建设 预计2025年投产
 评论 ⋅  2023-09-25 11:49
深耕第三代半导体材料研究，“淘金铲子”厦门造！
 评论 ⋅  2023-09-21 16:17
南通伟腾2.4亿元半导体专用材料项目开工
 评论 ⋅  2023-09-21 15:47
我国首所空天信息大学获批 将助力碳化硅材料、高功率芯片等领域技术进步
 评论 ⋅  2023-09-21 15:32
南通伟腾半导体专用材料项目开工
 评论 ⋅  2023-09-21 09:57
院企强强联手，加速第三代半导体先进材料研发
 评论 ⋅  2023-09-18 18:20
应用材料：半导体产业面临5大挑战
 评论 ⋅  2023-09-07 10:34
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