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投资3.8亿元，博立德光伏半导体高纯新材料研发生产基地签约西安
 评论 ⋅  2024-08-15 15:24
我国科学家实现材料突破，可用于开发低功耗芯片
 评论 ⋅  2024-08-09 10:22
北大电子学院张志勇课题组提出集成电路用碳纳米管材料要求
 评论 ⋅  2024-08-08 14:14
我国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料
 评论 ⋅  2024-08-08 09:36
博来纳润半导体CMP材料生产基地破土开工
 评论 ⋅  2024-08-06 12:02
韩国化学材料公司Nano CMS宣布，公司新碳化硅（SiC）材料加工厂已竣工，并于本月开始全面运营。
 评论 ⋅  2024-08-05 10:12
华实半导体新材料研发及测试生产基地建设项目预计四季度投产！
 评论 ⋅  2024-08-01 17:05
应用材料40亿美元研发中心项目的美国芯片法案拨款申请遭拒
 评论 ⋅  2024-08-01 10:45
比亚迪投资芯源新材料，助力半导体封装材料创新
 评论 ⋅  2024-08-01 08:48
“高纯碳化硅材料中试开发”项目完成签约
 评论 ⋅  2024-07-31 16:30
北科大与新紫光共同开展二维半导体材料与器件产学研合作
 评论 ⋅  2024-07-18 16:52
晶驰机电半导体材料装备研发生产项目签约
 评论 ⋅  2024-07-12 21:30
力量钻石半导体高功率金刚石散热材料项目签约仪式在睢阳高新区成功举行
 评论 ⋅  2024-07-10 22:27
兰新半导体封装新材料生产线建设项目5G散热片生产车间竣工验收
 评论 ⋅  2024-07-10 22:26
北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工 总投资50亿元
 评论 ⋅  2024-07-05 11:22
年产1600吨碳化硅衬底材料项目签约浙江安吉
 评论 ⋅  2024-07-04 10:27
广东羚光芯片级电子化学品材料项目正式投产
 评论 ⋅  2024-07-02 17:38
5万吨特种新材料项目开工
 评论 ⋅  2024-07-02 17:37
总投资50亿元,北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工
 评论 ⋅  2024-07-02 17:21
新宙邦半导体材料项目南通开工
 评论 ⋅  2024-07-02 16:26
晶彩科技半导体关键材料产业化项目签约绍兴柯桥
 评论 ⋅  2024-06-23 20:47
新宙邦半导体新材料项目开工 总投资20亿元
 评论 ⋅  2024-06-20 17:55
半导体IC封装材料项目签约落户南通市北高新区
 评论 ⋅  2024-06-20 16:21
合盛新材料受邀出席汽车&光储充与SiC技术大会，共话中国碳化硅产业发展
 评论 ⋅  2024-06-17 12:07
国瓷材料：国瓷赛创精密制品项目开工
 评论 ⋅  2024-06-17 11:46
CASICON晶体大会前瞻|北京化工大学张纪才:（11-22）AlN材料的HVPE生长及其二极管制备研究
 评论 ⋅  2024-06-17 11:05
总投资约百亿元！这个半导体材料产业基地落户珠海
 评论 ⋅  2024-06-14 10:32
西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
 评论 ⋅  2024-06-14 10:23
CASICON晶体大会前瞻|中晶芯源半导体杨祥龙：碳化硅单晶衬底材料的研究进展
 评论 ⋅  2024-06-13 15:12
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所伍绍腾:基于异质集成晶圆键合技术的硅基材料与器件研究
 评论 ⋅  2024-06-11 14:24
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