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东尼电子：目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料
东尼电子碳化硅半导体材料项6英寸导电型碳化硅衬底材料
 评论 ⋅  2021-09-30 11:37
凤凰光学重组方案出炉 转战半导体外延材料领域
凤凰光学重组方案半导体外延材料领域
 评论 ⋅  2021-09-30 11:22
拟斥资不低于7亿元，扬杰科技投建半导体单晶材料扩能项目
 评论 ⋅  2021-09-29 13:33
日企致力于开发功率器件应用材料 以减工时
 评论 ⋅  2021-09-28 14:20
110亿大硅片项目或年底打通，柘中股份8.2亿跨界控股这家材料厂商
 评论 ⋅  2021-09-27 17:24
5.14亿美元 半导体材料制造商JSR收购Inpria
 评论 ⋅  2021-09-23 15:10
5.14亿美元，全球半导体材料领域新添并购案
 评论 ⋅  2021-09-22 10:36
【CASICON 2021】复旦大学樊嘉杰：SiC功率器件先进封装材料及可靠性优化设计
 评论 ⋅  2021-09-18 17:26
【CASICON 2021】奥趋光电吴亮：AlN/AlScN材料制备技术及其在5GRFFE滤波及功率器件等领域应用前景展望
 评论 ⋅  2021-09-17 15:58
【CASICON 2021】北京大学杨学林：Si衬底上GaN基电子材料外延生长技术研究进展
 评论 ⋅  2021-09-16 11:46
【CASICON 2021】青岛聚能创芯刘海丰：面向快充应用的GaN材料和器件技术
 评论 ⋅  2021-09-15 16:50
【CASICON 2021】中科院上海微系统研究所郑理：SOI基GaN材料及功率器件集成技术
 评论 ⋅  2021-09-15 15:18
【CASICON 2021】Crosslight创始人李湛明：将GaN功率器件推向极限——材料和TCAD视角
 评论 ⋅  2021-09-14 10:02
华懋科技拟参设光刻材料合资公司
 评论 ⋅  2021-09-13 15:49
材料深一度|2021年5-8月份UV LED产业重点资讯
 评论 ⋅  2021-09-09 11:18
港科大开发基于氮化镓的互补逻辑集成电路，极大提升第三代半导体材料应用前景
 评论 ⋅  2021-09-09 11:05
CASICON 2021前瞻：将GaN功率器件推向极限——材料和TCAD视角
 评论 ⋅  2021-09-08 10:45
半导体基础材料碳化硅（SiC）纳入工业技术创新发展五年计划
 评论 ⋅  2021-09-07 15:46
聚能创芯/聚能晶源总经理袁理将出席2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会
聚能创芯聚能晶源总经理袁理快充应用GaN材料器件技术功率射频
 评论 ⋅  2021-09-06 14:45
昭和电工增资1093亿日元（约65亿人民币）用于半导体材料增产
 评论 ⋅  2021-09-06 13:40
三星投资了九家半导体设备和材料公司
 评论 ⋅  2021-09-06 11:10
CASICON 2021前瞻：复旦大学青年研究员樊嘉杰将出席南京功率与射频半导体应用峰会
复旦大学樊嘉杰CASICON2021SiC功率器件先进封装材料可靠性优化设计
 评论 ⋅  2021-09-04 15:15
中科院上海微系统所程新红研究员将出席南京功率与射频应用峰会，将带来“SOI基GaN材料及功率器件集成技术进展”
中科院上海微系统所程新红研究员南京功率射频应用峰会，SOIGaN材料功率器件集成技术
 评论 ⋅  2021-09-03 15:32
今年全球半导体材料市场将超过570亿美元
 评论 ⋅  2021-09-02 10:53
传台积电将与其设备和材料供应商就明年降价15%谈判
 评论 ⋅  2021-09-01 16:57
日本ADEKA将投资27亿日元增产尖端半导体用材料
 评论 ⋅  2021-08-31 13:57
材料深一度|紫外消毒产品在公共卫生防疫中的应用（二）
 评论 ⋅  2021-08-30 16:54
第三代半导体材料公司氮矽科技获千万级Pre-A轮融资
第三代半导体材料公司氮矽科技获千万级Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2021-08-30 16:20
设立苏州飞鹿半导体 飞鹿股份进军半导体材料产业
苏州飞鹿半导体飞鹿股份半导体材料产业
 评论 ⋅  2021-08-30 09:26
科普l 13种常用的功率半导体器件介绍
 评论 ⋅  2021-08-27 17:05
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