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突破SiC生长关键核心材料 解决关键材料“进口”依赖
 评论 ⋅  2022-11-01 15:24
半导体纳米新材料技术服务商扑浪量子获东方嘉富领投Pre-A轮投资
 评论 ⋅  2022-10-28 18:18
计划募资10亿元！有研半导体硅材料股份公司 首次公开发行股票并在科创板上市
 评论 ⋅  2022-10-28 10:18
东莞证券：SiC有望成为最具前景的半导体材料之一
 评论 ⋅  2022-10-27 19:05
青岛蓝谷高新区举行重点项目集中签约仪式 总投资60亿元 涵盖半导体、新材料等高新领域
 评论 ⋅  2022-10-26 17:49
中国科大在二维铁电Rashba半导体材料中取得新进展
 评论 ⋅  2022-10-26 17:42
华灿光电加大第三代半导体材料与器件研发 新产品线陆续放量
 评论 ⋅  2022-10-26 10:48
林兰英：被称为中国半导体材料之母
 评论 ⋅  2022-10-26 10:32
中国科大在二维铁电Rashba半导体材料中取得新进展
 评论 ⋅  2022-10-24 17:52
华清电子材料实现了超大尺寸高导热氮化铝陶瓷加热底盘的突破
 评论 ⋅  2022-10-24 10:08
IFWS &SSLCHINA 2022前瞻看点：固态紫外材料与器件
 评论 ⋅  2022-10-21 15:13
IFWS 2022前瞻：氮化物衬底材料生长与外延
 评论 ⋅  2022-10-21 10:27
IFWS 2022看点前瞻：碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术
 评论 ⋅  2022-10-21 10:02
IFWS 2022看点前瞻：射频电子材料与器件
 评论 ⋅  2022-10-20 11:17
西安交通大学研究团队超宽禁带半导体材料研究领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-10-13 11:41
IFWS 2022前瞻：超宽禁带及其他新型半导体材料与器件进展
 评论 ⋅  2022-10-11 16:54
石英股份拟不超32亿元投建半导体石英材料项目
 评论 ⋅  2022-10-11 10:03
IFWS 2022前瞻：氮化镓功率电子材料与器件技术新进展
 评论 ⋅  2022-10-10 15:25
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工
 评论 ⋅  2022-09-29 14:26
中机新材加速半导体高端精细研磨材料国产替代
 评论 ⋅  2022-09-27 11:06
京都大学研究组开发出新型功率半导体材料“金红石型GeO2基半导体”
 评论 ⋅  2022-09-22 17:11
第三代半导体关键材料研发商苏州汉骅完成数亿元B轮募资
 评论 ⋅  2022-09-22 15:41
金宏气体拟发行可转债募资不超过10.16亿元 用于 高端电子专用材料等项目
 评论 ⋅  2022-09-22 15:39
山东大学与南砂晶圆团队实现了高质量8英寸导电型4H-SiC单晶和衬底制备
山东大学晶体材料4HSiC衬底8英寸
 评论 ⋅  2022-09-21 08:45
烁科晶体：奔跑在碳化硅半导体材料创新前沿
 评论 ⋅  2022-09-16 14:52
雅吉芯半导体单晶材料扩能项目一期预计11月投产 总投资10亿
 评论 ⋅  2022-09-15 09:49
东尼电子：年产12万片碳化硅半导体材料项目预计2023年11月达产
 评论 ⋅  2022-09-14 16:34
Wolfspeed 将建造全球最大碳化硅材料工厂
 评论 ⋅  2022-09-13 10:46
SEMI：2022年半导体材料市场规模预计将增长近9％至698亿美元
 评论 ⋅  2022-09-08 16:55
SEMI：2022年，半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%，达到698亿美元，创历史新高
 评论 ⋅  2022-09-07 18:09
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