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专家学者直击固态紫外材料与器件新进展，加速前沿技术赋能产业发展
 评论 ⋅  2023-02-24 17:10
中科院研发铜掺杂p型半导体材料，可印制1-20nm厚的二维薄膜材料
 评论 ⋅  2023-02-24 10:52
半导体产业“抗压”求变，设备材料零部件国产化提速
 评论 ⋅  2023-02-24 08:44
曹妃甸签约19个战略新兴产业项目 涉及新能源新材料等
 评论 ⋅  2023-02-23 10:24
凯华材料拟向全资子公司凯华电子增资1065万元 加码半导体封装材料
 评论 ⋅  2023-02-22 15:38
杭州萧山半导体散热新材料制造项目开工 总投资5亿元
 评论 ⋅  2023-02-22 14:30
5G乘风破浪，聚焦射频电子材料与器件技术新进展
 评论 ⋅  2023-02-17 16:19
工信部金壮龙：聚焦新一代信息技术、新能源、新材料等领域构建新增长引擎
 评论 ⋅  2023-02-16 20:24
IFWS：聚焦固态紫外材料与器件新进展
 评论 ⋅  2023-02-14 17:56
IFWS：超宽禁带半导体材料与器件技术最新进展
 评论 ⋅  2023-02-14 11:53
IFWS：碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术前沿研究
 评论 ⋅  2023-02-12 17:57
现场火爆！IFWS：氮化物衬底材料生长与外延技术论坛召开
 评论 ⋅  2023-02-10 10:49
重磅UVLED论坛！全面直击UV LED创新应用，聚焦固态紫外材料与器件新进展
 评论 ⋅  2023-02-01 21:13
开年重要碳化硅半导体论坛！直击碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术前沿进展
 评论 ⋅  2023-01-31 20:10
英飞凌与Resonac签订SiC材料供应方面长期供应协议
 评论 ⋅  2023-01-31 11:46
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目FMCS系统（二次）公开招标公告
 评论 ⋅  2023-01-29 13:33
蔚华科技与南方科技共建先进光学材料检测实验室
 评论 ⋅  2023-01-16 18:58
山东：持续培育壮大新一代信息技术、高端装备、新能源新材料等“十强产业”
 评论 ⋅  2023-01-16 18:53
温州宏丰半导体封装材料领域高端引线框架项目投产
 评论 ⋅  2023-01-13 16:19
开年盛会 | 固态紫外材料与器件技术分论坛嘉宾报告日程出炉——IFWS&SSLCHINA前瞻
 评论 ⋅  2023-01-11 18:53
芯长征、瑞迪威、盈科材料、柠檬光子、绿菱气体、熹联光芯6家企业获得融资！
 评论 ⋅  2023-01-09 23:28
IFWS 2022前瞻：射频电子材料与器件技术分会日程公布
 评论 ⋅  2023-01-06 19:03
平煤神马集团碳化硅半导体芯片材料成功下线
 评论 ⋅  2023-01-06 14:00
IFWS 2022前瞻：超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
 评论 ⋅  2023-01-05 19:29
IFWS 前瞻：氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-01-04 19:00
厦大课题组在有机半导体空穴传输材料领域取得系列进展
 评论 ⋅  2023-01-04 09:37
投资8亿元，任丙科技建年产1.3万吨人造蓝宝石新材料生产项目
 评论 ⋅  2023-01-03 19:04
上海微系统所在碳化硅异质集成材料与光子器件领域取得进展
 评论 ⋅  2022-12-30 15:25
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目FMCS系统公开招标公告
 评论 ⋅  2022-12-30 09:46
中国科大在低维光伏材料点缺陷性质研究中取得新进展
 评论 ⋅  2022-12-30 09:13
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