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CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学张金平：IGBT的技术演进与未来发展趋势
 评论 ⋅  2024-04-18 17:16
2024九峰山论坛即将举行：“我在这里了解现在，看见未来”
 评论 ⋅  2024-04-03 18:01
高频科技亮相SEMICON China 2024，共绘产业“芯”未来
 评论 ⋅  2024-03-21 10:57
赏樱 · 观展 · 话未来，2024九峰山论坛&CSE博览会等你来
 评论 ⋅  2024-03-15 18:00
中国半导体多环节取得突破 未来仍需更多创新
 评论 ⋅  2024-03-04 07:41
法拉第未来CEO发布公开信：计划研发下一代产品FF 92
 评论 ⋅  2024-02-27 10:02
半导体未来趋势将从芯片创新转为产业升级，高频科技赋能产业新发展
 评论 ⋅  2024-01-30 13:48
七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》 前瞻部署未来材料新赛道
 评论 ⋅  2024-01-29 17:20
比亚迪王传福：未来在智能化领域将投入1000亿元
 评论 ⋅  2024-01-17 15:27
IFWS&SSLCHINA2023前瞻│九大重量级报告多维探讨产业未来二十年发展走向
 评论 ⋅  2023-11-16 15:08
国家自然科学基金委发布“未来集成电路新理论与技术基础研究”专项项目申请指南
 评论 ⋅  2023-11-14 16:08
江苏：到2025年加快培育第三代半导体等10个成长型未来产业
 评论 ⋅  2023-11-10 19:56
此芯科技与安谋科技联合举办Arm PC战略研讨会，共谋Arm PC“芯”未来
 评论 ⋅  2023-11-02 11:17
东尼电子：碳化硅衬底材料是公司未来大力发展的方向之一
 评论 ⋅  2023-10-27 11:05
国电南瑞三大业务撑起未来
 评论 ⋅  2023-10-18 12:03
安徽马鞍山：自主创“芯” 智造未来
 评论 ⋅  2023-10-09 08:08
“碳”寻未来，山西中电科公司争做碳基材料装备研发应用领军者
 评论 ⋅  2023-10-09 07:59
CASICON 2023深圳前瞻 |大连理工大学王德君教授：碳化硅栅氧技术及未来挑战
 评论 ⋅  2023-09-27 15:00
中国科学院院士邹广田：金刚石不仅能用作半导体，未来应用领域更广
 评论 ⋅  2023-09-21 11:15
《北京市促进未来产业创新发展实施方案》发布 面向 六大领域打造未来产业策源高地
 评论 ⋅  2023-09-12 16:31
苏州加快培育未来产业，力争2030年总产值突破5000亿元
 评论 ⋅  2023-09-08 09:30
押注线控与电驱 采埃孚慕尼黑车展宣誓未来方向
 评论 ⋅  2023-09-07 12:00
捷捷微电：未来将重点拓展汽车电子、电源类及工业类三大市场
 评论 ⋅  2023-08-30 16:49
捷捷微电未来将重点拓展三大市场，南通功率半导体6英寸项目设备进场调试，
 评论 ⋅  2023-08-29 14:05
多氟多：未来规划量产碳化硅粉、氟氮混合气等可用于第三代半导体的材料 市场前景广阔
 评论 ⋅  2023-08-23 11:05
工程院院士丁荣军：新材料和新拓扑是功率器件未来技术突破的关键路径
 评论 ⋅  2023-08-17 11:14
西安交通大学田振寰：基于Micro-LED的未来照明、显示与通信技术
 评论 ⋅  2023-08-02 11:34
【数启新景·智领未来】ESIS 2023中国电子半导体数智峰会圆满落幕!
 评论 ⋅  2023-07-18 20:17
“三高一低“成未来主驱逆变器技术趋势
 评论 ⋅  2023-07-14 09:17
CASICON西安站前瞻|西安交通大学田振寰：基于Micro-LED的未来照明、显示与通信技术
 评论 ⋅  2023-07-13 17:39
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