首页 > 新闻资讯 > 搜索
俄罗斯晶圆厂Angstrom-T宣布破产！
 评论 ⋅  2024-12-09 10:39
恩智浦、世界先进合资新加坡 12 英寸晶圆厂开工，2027 年开始量产
 评论 ⋅  2024-12-05 11:02
珠海华芯微电子有限公司首条6寸砷化镓晶圆生产线调通
 评论 ⋅  2024-11-29 16:55
中欣晶圆12英寸BCD硅片产品取得技术突破
 评论 ⋅  2024-11-29 11:57
Vishay将向收购的NWF晶圆厂投资5100万英镑
 评论 ⋅  2024-11-29 11:14
京东方进军半导体，20亿投资12寸晶圆厂项目
 评论 ⋅  2024-11-16 23:51
南砂晶圆邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-14 13:32
许福军、沈波团队成功实现垂直注入AlGaN基深紫外发光器件的晶圆级制备
 评论 ⋅  2024-11-12 18:43
广州南砂晶圆半导体技术取得交流电阻加热器及SiC单晶生长装置专利，提高晶体生长速度且有助于4H‑SiC晶型稳定
 评论 ⋅  2024-11-12 15:39
京东方华灿Micro LED晶圆制造和封装测试基地投产
 评论 ⋅  2024-11-09 09:45
投资20亿元，这座6英寸晶圆厂封顶
 评论 ⋅  2024-11-07 19:34
北一半导体6英寸晶圆厂封顶
 评论 ⋅  2024-11-07 19:29
晶帆光电首张晶圆投产
 评论 ⋅  2024-11-06 17:29
1万伏！我国实现6英寸AlN单晶复合衬底和晶圆制造全流程突破
 评论 ⋅  2024-11-05 09:24
天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线投产
 评论 ⋅  2024-11-04 16:56
英特尔俄亥俄州晶圆厂新进展
 评论 ⋅  2024-11-01 17:22
粤芯半导体申请光刻机对准方法专利，平衡晶圆中切割道与芯片的研磨速率
 评论 ⋅  2024-10-31 17:11
中机新材——团聚金刚石技术，赋能晶圆减薄新高度
 评论 ⋅  2024-10-31 10:35
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
 评论 ⋅  2024-10-30 19:37
台积电高雄首座2nm晶圆厂即将完工，2025年量产
 评论 ⋅  2024-10-30 18:56
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
 评论 ⋅  2024-10-30 09:51
苏州高视半导体申请基于晶圆检测系统的晶圆检测方法专利，降低晶圆缺陷的检测成本
 评论 ⋅  2024-10-28 17:43
中芯国际申请光刻机焦距监控相关专利，实现在线焦距监控且对产品晶圆图形影响小
 评论 ⋅  2024-10-28 16:37
华海清科“驱动机构的保湿控制方法、晶圆清洗装置、存储介质”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-25 11:01
中国科学院半导体研究所SiC晶圆平坦化设备采购项目竞争性磋商
 评论 ⋅  2024-10-23 15:50
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户临港
 评论 ⋅  2024-10-22 10:07
日本FOX公司计划2028年量产6英寸氧化镓晶圆
 评论 ⋅  2024-10-21 17:07
泰国首座前端晶圆厂预计最早于 2027 年投入使用
 评论 ⋅  2024-10-18 11:03
武汉新芯取得清洗装置及半导体制造设备专利，去除晶圆边缘残留物避免影响后续工艺
 评论 ⋅  2024-10-17 14:46
是德科技推出适用于功率半导体的 3kV高压晶圆测试系统
 评论 ⋅  2024-10-11 17:22
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部