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粤芯半导体三期主厂房封顶,预计
明年
建成并投产
SEW电机智能工厂二期在苏州开工:投资超7亿元,
明年
底投用
SEMI:300毫米晶圆设备支出
明年
恢复增长,2026年达1188亿美元
粤芯半导体三期项目上梁,拟
明年
建成投产
小米汽车预计
明年
上半年量产!
雷军:小米汽车预计
明年
上半年实现量产,一定会把车造好!
粤芯半导体加速推动总投资162.5亿元三期项目建设 争取
明年
投产
三星召开高层会议讨论
明年
衰退困境 内容包括半导体价格下跌等
外媒:三星电子计划
明年
扩大晶圆代工与DRAM产能,拟新设至少10台EUV
三星电子计划
明年
在其最大半导体工厂增加芯片产能
赛富乐斯完成1.1亿元B轮融资,首条micro-LED试产线
明年
Q1落成
民德电子:所投资企业
明年
碳化硅外延片、碳化硅器件等产品都将陆续量产
消息称中国拟投资超1万亿元扶持芯片发展 或于
明年
一季度开始实施
新洁能:预计
明年
Q2实现SiC MOSFET产品销售
未来岛(金山)半导体产业园项目预计
明年
年底全部竣工完成
芯片需求
明年
反弹?
国际半导体产业协会:下调
明年
全球半导体资本支出预测至1381亿美元 比4月预估值减少16.5%
捷捷微电:功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目 预计
明年
建设完成
国联万众发布研发项目环评报告表 碳化硅高压功率模块研发项目预计
明年
1月开工
外媒:三星
明年
中越南量产芯片、建立东南亚研发中心
新创元半导体IC载板项目工程全面封顶,预计
明年
一季度投产
中环领先高速低功耗集成电路用高端硅基材料研发生产项目预计
明年
Q1投产
湖南德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成主体工程建设,将于
明年
初投产
德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成主体工程建设 预计
明年
初投产
台积电拟开始新一轮涨价,
明年
开始晶圆代工价格涨6%
美商迈凌科技宣布收购主控芯片龙头慧荣科技 交易将于
明年
上半年完成
捷捷微电:总投资5.1亿元功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目已开工 计划
明年
建设完成
比亚迪联手地平线!征程5芯片车型
明年
见!
佳能宣布研发3D光刻机
明年
上市
俄乌冲突下缺芯危机或加深!东芝:供应紧张将至少持续到
明年
3月
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