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40+主题报告公布！2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛将于7月26-28日在西安召开
 评论 ⋅  2023-07-14 20:22
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学王逸飞：基于氧化镓材料性能调控及高性能日盲紫外光电探测器的研究
 评论 ⋅  2023-07-13 17:12
新能源汽车积分新规8月1日起施行
 评论 ⋅  2023-07-13 08:44
日本将向半导体材料大企业SUMCO提供最高750亿日元补贴
 评论 ⋅  2023-07-12 08:54
与环旭、安靠、华进、FUJI、日东、TCL华星光电、中科院等半导体专家相聚ICPF专区！快来2023 NEPCON上海电子展！
 评论 ⋅  2023-07-11 17:18
外媒：松下 Connect 增产半导体贴片机 计划投资 150 亿日元扩建中国和日本工厂
 评论 ⋅  2023-07-11 17:15
日本将向晶圆厂 Sumco 提供 750 亿日元资金以提高产能
 评论 ⋅  2023-07-11 10:20
日本政府拟推出新补贴制度 旨在确保半导体生产所需工业用水
 评论 ⋅  2023-07-10 08:21
日程出炉 2023先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛即将启程
 评论 ⋅  2023-07-05 16:04
中方对半导体材料出口管制是反击美日荷？外交部回应
 评论 ⋅  2023-07-05 08:15
团组观众报名开启！2023世界半导体大会约您7月19-21日南京见!
 评论 ⋅  2023-07-04 15:13
欧盟和日本签署备忘录 加强半导体、网络安全和海底电缆合作
 评论 ⋅  2023-07-04 14:42
日本和欧盟将签署加强半导体领域合作备忘录
 评论 ⋅  2023-07-04 09:56
商务部、海关总署：8月1日起对镓、锗相关物项实施出口管制
 评论 ⋅  2023-07-04 08:31
厦门大学张洪良团队在氧化镓半导体带隙工程和日盲紫外光电探测器研究取得进展
 评论 ⋅  2023-07-03 18:53
日本与荷兰签署半导体合作备忘录，采购ASML光刻机推进2nm工艺
 评论 ⋅  2023-06-26 15:56
日本与荷兰签半导体合作备忘录
 评论 ⋅  2023-06-26 13:59
日本投资公司JIC商谈收购光刻胶巨头JSR
 评论 ⋅  2023-06-25 10:27
2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛将于7月26-28日在西安召开
功率光电半导体器件设计集成应用
 评论 ⋅  2023-06-20 17:10
中瓷电子拟购博威集成、万众半导体等公司股权事宜将于6月20日上会
 评论 ⋅  2023-06-14 11:58
日本管制措施清单解读丨高端制程半导体面临挑战，国产设备助力发展
 评论 ⋅  2023-06-08 13:54
日本尼得科将与瑞萨电子合作，开发新一代电动汽车用驱动装置
 评论 ⋅  2023-06-08 13:54
Wolfspeed 荣登《今日美国》2023 美国气候引领者榜单
 评论 ⋅  2023-06-08 09:32
首轮通知 | 2023 Mini LED芯片及封测解决方案论坛将于7月19-20日在上海召开
 评论 ⋅  2023-06-07 07:46
陈冰：日本围剿中国半导体产业，比美国更凶残！
 评论 ⋅  2023-05-31 08:37
日美将加强下一代半导体开发合作，中方：密切关注有关动向
 评论 ⋅  2023-05-30 17:34
日随美起舞限制半导体出口必遭反噬
 评论 ⋅  2023-05-27 11:04
商务部：日本应立即纠正错误做法 避免阻碍两国半导体产业正常合作和发展
 评论 ⋅  2023-05-26 11:40
日本对半导体设备出口管制（附23类设备汇总）
 评论 ⋅  2023-05-24 15:39
商务部回应日本正式出台半导体制造设备出口管制措施
 评论 ⋅  2023-05-24 11:37
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