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日本研发基于GaN的MEMS谐振器 可用于车载应用
 评论 ⋅  2021-01-20 16:10
罗姆将车用SiC产能扩大五倍，日厂争霸EV市场
 评论 ⋅  2021-01-20 14:56
时隔7年，昔日光刻机巨头卷土重来，挑战荷兰ASML霸主地位
 评论 ⋅  2021-01-13 09:50
台积电将在日本投资设立先进封测厂
 评论 ⋅  2021-01-05 15:37
日本丰田汽车公司Kimimori HAMADA：超窄体（UNB）MOSFET和接地窄而深p（GND）MOSFET的4H-SiC MOSFET的新挑战性结构
 评论 ⋅  2020-12-23 15:28
日本名古屋大学宇治原徹：CFD模拟预测系统在SiC生长中的应用
 评论 ⋅  2020-12-23 15:22
Cree与Tek将于12月23日联合直播，宽禁带半导体SiC器件发展及在OBC应用
 评论 ⋅  2020-12-16 14:40
多家日企投资扩产功率半导体 电动车大发展成首要驱动力
日企扩产功率半导体电动车驱动力
 评论 ⋅  2020-12-15 11:26
湖北大学何云斌:高性能基于氧化镓的日盲光电探测器的开发
 评论 ⋅  2020-12-14 17:23
日本国立佐贺大学郭其新：超宽带隙氧化镓的低温生长和表征
 评论 ⋅  2020-12-11 15:32
中晶科技今日启动申购：半导体硅材料国产化进程的推动者
中晶科技申购半导体硅材料国产化
 评论 ⋅  2020-12-09 10:36
湖北大学黎明锴：Hf掺杂SnO2实现高性能日盲紫外光探测器
 评论 ⋅  2020-12-08 16:00
日本丰田汽车公司功率半导体顾问滨田公守：汽车电气化的最新趋势及其对第三代半导体行业的影响
 评论 ⋅  2020-11-25 13:36
日本两大移动运营商未来10年投资380亿美元发展5G
 评论 ⋅  2020-11-04 17:50
日经：三星的面板驱动芯片尚未获批可对华为出货
 评论 ⋅  2020-10-28 17:04
日本未来五年将斥资8560万美元资助GaN企业
 评论 ⋅  2020-10-23 17:08
外媒：日本电子元件企业TDK已申请恢复对华为供货
 评论 ⋅  2020-10-15 17:14
【深度报告】第三代半导体 SiC：爆发式增长的明日之星
深度报告第三代半导体SiC爆发式
 评论 ⋅  2020-09-22 10:05
AMD官宣将于10月发布新一代Zen3 CPU及Ryzen显卡
架构将在新一代系列发布日美
 评论 ⋅  2020-09-10 02:17
三星、SK海力士9月15日后将断供华为
 评论 ⋅  2020-09-09 14:09
苹果宣布将于9月15日举行秋季发布会 支持5G的iPhone 12有望登场
苹果发布将有可能会将是尺寸
 评论 ⋅  2020-09-09 01:27
CIOE中国光博会9月9日深圳开幕，信息通信展亮点提前看
光电新一代通信信息器件光电子
 评论 ⋅  2020-09-08 05:42
Apple Watch心电图功能在日本获得医疗认证
日本批准苹果功能心电图苹果公司
 评论 ⋅  2020-09-08 01:59
科隆股份筹划收购聚洵半导体 今日起停牌
科隆股份收购聚洵半导体停牌
 评论 ⋅  2020-09-01 12:04
微软Linux软件集合从9月24日开始不再支持TLS 1.0/1.1
微软软件包支持该公司协议提供
 评论 ⋅  2020-08-31 02:54
日本最新超算“雷神”正式公开 专门用于模拟计算核融合
雷神等离子融合日本计算机运算
 评论 ⋅  2020-08-31 01:42
微软将Windows 10 1803版本的生命周期延长6个月
支持版本微软延长日期个月
 评论 ⋅  2020-08-27 01:00
LED CHINA 2020即将于9月1-3日在深圳会展中心（福田）开幕
展会深圳多个行业视听买家
 评论 ⋅  2020-08-26 07:41
中企收购日本芯片光刻机企业已获日本政府批准
先锋交割光刻日本芯片技术
 评论 ⋅  2020-08-25 05:58
Commvault任命Sunil Mahale担任亚太及日本地区销售工程师部门与新兴技术部门副总裁
解决方案数据管理日本云和产品纳斯达克
 评论 ⋅  2020-08-25 01:40
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