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软银要出售ARM？中国千万别买！咱不跳这个坑！
公司
软银
美元
收购
的是
日元
总投资20亿
日
元的半导体项目签约江苏无锡
无锡
电子
日本
株式会社
住友
生产
国产半导体第一股 中芯国际宣布7月16
日
科创板上市
中芯国际
发行
资金
工艺
亿元
申购
第十六届全国MOCVD学术会议火热报名中，本月20
日
前报名立享优惠
第十六届
全国MOCVD学术会议
优惠期
索尼Reon Pocket可穿戴空调在
日
本发售：约合848元
穿戴
索尼
日本
发售
这款
已在
Mobileye携手WILLER为
日
本和东南亚地区提供自动驾驶出行解决方案
驾驶
出行
英特尔
服务
日本
合作
日
经：华为或取代三星登上4-6月手机出货份额首位
三星
华为
韩元
首位
减少
这一
全国第三批物联网实训基地申报工作
日
前正式启动
行业数据|中
日
韩硅晶圆进出口数据统计(2020-05)
日
本半导体的突破，2英寸氮化镓单晶基板量产
日本
半导体
2英寸
氮化镓
单晶
基板
量产
美
日
半导体逆全球化狂飙？
美日
半导体
全球化
狂飙
帝科股份今
日
上市 发行价格15.96元/股
帝科股份
上市
发行价格
日
本半导体发展史：
日
本半导体设备如何由弱变强
日本
半导体
发展史
日本
半导体设备
大口径无曲翘！
日
本开发出有助于节能的氮化镓单晶基板量产法
大口径
无曲翘
日本
氮化镓
单晶基板
量产法
第十六届全国MOCVD学术会议第二轮通知，征文截止时间延期至6月20
日
MOCVD
学术会议
征文
光电子
器件
超宽禁带
封装
电子材料
低维半导体
Google+ for G Suite 服务将于7月6
日
关闭
改名换姓
关闭
版本
将会
将于
微软
美国商务部对33家中国企业的限制措施从6月5
日
开始生效
美国商务部
33家
中国企业
限制措施
生效
供应链爆料称苹果计划在2021年小批量生产智能眼镜
眼镜
苹果
供应链
智能
发布日期
该公司
英飞凌收购赛普拉斯半导体(CY.US)获中国反垄断许可，或于4月16
日
完成合并
英飞凌
收购
赛普拉斯
半导体
中国
反垄断
许可，
合并
日
韩半导体之争暂缓 中国龙头企业打通供应环节
日韩
半导体
中国龙头
企业
供应
环节
日
本放宽对韩半导体出口管制 韩方：并不够
日本
韩
半导体
出口管制
第
23
页/共
23
页
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