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台积电正式启用日本筑波的3D IC研发中心
 评论 ⋅  2022-06-27 10:26
受节假日影响传导！卓胜微：射频前端芯片行业下半年度的销量相对较高
 评论 ⋅  2022-06-24 12:04
征文延期至7月20日 | 第十七届全国MOCVD学术会议最新节点进展
 评论 ⋅  2022-06-23 13:12
8月18-20日，与“宁”相约！2022世界半导体大会，南京等你
 评论 ⋅  2022-06-22 16:42
官宣！第二届碳基半导体材料与器件产业发展论坛(CarbonSemi)将于2022年8月3-5日召开！
 评论 ⋅  2022-06-22 14:18
日本入局，全球2纳米制程争夺战升级！
 评论 ⋅  2022-06-16 14:22
厦门大学课题组在超高响应度日盲光电探测纸研究重要进展
 评论 ⋅  2022-06-16 10:51
日本将与美国合作，最早在2025年在日本建立2nm半导体制造基地
 评论 ⋅  2022-06-15 09:20
外媒：富士胶片将增产半导体材料 两年将投入900亿日元
 评论 ⋅  2022-06-09 11:49
上海：6月1日起全面恢复全市正常生产生活秩序
 评论 ⋅  2022-06-02 10:51
日本敲定2022年版《制造业白皮书》，强化半导体产业竞争力
 评论 ⋅  2022-06-01 10:42
宁德时代上海基地在建项目今日复工
 评论 ⋅  2022-06-01 09:59
久日新材年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂项目投产
 评论 ⋅  2022-06-01 09:56
华为/中科院共研成果即将亮相？3D DRAM商业化尚需时日
 评论 ⋅  2022-05-31 09:50
这家国产芯片的崛起，叫板美日韩芯片企业
 评论 ⋅  2022-05-30 09:55
6月1日起，上海取消企业复工复产白名单制
 评论 ⋅  2022-05-30 09:42
电装与联电日本子公司USJC合作生产车载功率半导体，计划在日本生产300mm晶圆的IGBT
 评论 ⋅  2022-05-24 09:05
恰逢其时！第十七届全国MOCVD学术会议将于8月15-18日在山西太原召开
 评论 ⋅  2022-05-19 11:36
日本瑞萨电子将投资近900亿日元扩产功率半导体
 评论 ⋅  2022-05-18 15:00
外媒：瑞萨电子将投资近900亿日元增产功率半导体
 评论 ⋅  2022-05-18 13:36
半导体作为战略物资！日美将开展半导体技术合作
 评论 ⋅  2022-05-18 08:53
延期 | 2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将于7月21-22日在苏州召开
 评论 ⋅  2022-05-13 13:32
延期公告 | NEPCON China 2022 将于7月21-23日移师至苏州举办！
 评论 ⋅  2022-05-13 11:21
2022世界半导体大会改期至8月18-20日！
 评论 ⋅  2022-05-11 16:31
ISPSD 2022 将于5月22-25日在加拿大召开，中国地区开辟线上听会通道！
 评论 ⋅  2022-05-10 19:17
直播预告| 华灿、新益昌、明锐理想参与，MiniLED 生产技术线上研讨会将于5月12日14:00开讲
 评论 ⋅  2022-05-10 10:11
日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体 具有广泛可调性
 评论 ⋅  2022-05-09 13:57
日美双方达成合作，共同推进地区半导体供应链建设
 评论 ⋅  2022-05-07 08:11
日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体
 评论 ⋅  2022-05-05 10:41
今日速览 | 中微公司/天岳先进/闻泰科技/晶盛机电/罗姆/微芯长江/SK/晶升装备/清芯半导体最新动态
 评论 ⋅  2022-04-28 18:47
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