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IFWS 前瞻：碳化硅功率电子器件
日
程出炉
开年盛会 | 固态紫外材料与器件技术分论坛嘉宾报告
日
程出炉——IFWS&SSLCHINA前瞻
众星云集！化合物半导体激光器技术分论坛最新
日
程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
SSLCHINA 2022前瞻：UV LED创新应用峰会
日
程公布
IFWS 2022前瞻：第二届车用半导体创新合作峰会
日
程出炉
IFWS 2022前瞻：射频电子材料与器件技术分会
日
程公布
日
本同美国商定扩大经济安保领域合作，涉半导体、生物科技等新兴技术
日
企POWDEC开发出高速功率半导体模块
IFWS 2022前瞻：超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会
日
程公布
IFWS 前瞻：氮化物衬底材料生长与外延技术分会
日
程出炉
京瓷加码1.3万亿
日
元将扩大对半导体的投资
4.3亿！久
日
新材追加9850吨光刻胶原料建设项目投资
日
媒：
日
本将半导体、电池、稀土等11个领域指定为关键资源
源杰科技(688498.SH)：将于12月21
日
在科创板上市
日
本政府将半导体等11个领域的物资指定为“特定重要物资”
紧急延期通知！第八届国际第三代半导体论坛&第十九届中国国际半导体照明论坛将延期至2023年2月7-10
日
在苏州召开
日
媒：索尼拟投资数千亿
日
元在熊本建半导体工厂
日
本半导体公司推进2纳米半导体生产
日
本半导体公司Rapidus推进2纳米半导体生产
新时间·新地点 | 第八届国际第三代半导体论坛&第十九届中国国际半导体照明论坛将于12月28-31
日
在苏州召开
日
本政府将投7万亿
日
元促企业国内投资 核心是为尖端半导体生产提供投资支援
锴威特半导体12月6
日
科创板首发上会
日
本半导体厂商罗姆将在年内正式量产碳化硅（SiC）功率半导体
中关村论坛11月25
日
开幕，15位诺奖级大咖将发表演讲
日
本东京大学开发出新一代半导体加工技术 封装基板布线用孔降至6微米以下
索尼计划在泰国投资约100亿
日
元新建半导体工厂
8家
日
企已合资成立高端芯片公司
日
本政府计划为公司提供700亿
日
元补贴
日
本推半导体研发二次补充预算案
美国要求
日
本等国对华实施半导体出口限制，外交部回应
日
本金融机构将收购美国半导体企业安森美在
日
工厂
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