首页 > 新闻资讯 > 搜索
新型功率半导体器件开发商芯长征完成数亿元D轮融资 国寿股权公司领投
 评论 ⋅  2023-01-09 17:03
DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸的硅和SiC晶圆
 评论 ⋅  2023-01-09 09:07
IFWS 2022前瞻：超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
 评论 ⋅  2023-01-05 19:29
宏明宏科新型电子元器件及集成电路生产项目开工 一期总投资5.3亿元
 评论 ⋅  2023-01-04 15:35
一企业参与新型功率半导体联合开发
 评论 ⋅  2022-12-23 14:31
中共中央、国务院：推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新应用
 评论 ⋅  2022-12-16 11:27
简述低电感ANPC拓扑结构集成新型950V IGBT和二极管技术
 评论 ⋅  2022-12-14 15:17
新型超宽禁带半导体材料厂商铭镓半导体实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破
 评论 ⋅  2022-12-09 14:52
青岛发布政策 将打造北方一流集成电路产业园、规建新型显示产业园
 评论 ⋅  2022-12-05 15:55
青岛市集成电路、新型显示产业园揭牌
 评论 ⋅  2022-11-29 13:57
基于垂直架构的新型二维半导体/铁电多值存储器取得进展
 评论 ⋅  2022-11-25 14:00
展望后市，京东方剑指新型显示领域！
 评论 ⋅  2022-11-10 10:57
半导体所等研究团队合作在氮化物外延方法及新型器件研究中取得系列进展
 评论 ⋅  2022-10-14 17:45
SSLCHINA 2022前瞻：Mini/Micro LED及其他新型显示技术
 评论 ⋅  2022-10-14 14:27
IFWS 2022前瞻：超宽禁带及其他新型半导体材料与器件进展
 评论 ⋅  2022-10-11 16:54
江苏省公布首批创新型产业集群，无锡高新区集成电路制造创新型产业集群入选
 评论 ⋅  2022-10-11 15:06
京都大学研究组开发出新型功率半导体材料“金红石型GeO2基半导体”
 评论 ⋅  2022-09-22 17:11
研究人员利用氮化镓开发新型电子设备
 评论 ⋅  2022-09-14 15:10
一种基于基板埋入技术的新型SiC功率模块封装及可靠性优化设计方法
 评论 ⋅  2022-09-02 09:52
新型二维原子晶体材料Si₉C₁₅的构筑
 评论 ⋅  2022-08-26 11:56
江苏省印发“十四五”专项规划，加快发展第三代半导体及新型显示等产业
 评论 ⋅  2022-08-13 18:09
盛美上海推出新型预清洗设备 适用于硅片和碳化硅衬底制造
 评论 ⋅  2022-07-29 15:19
外媒：日本电装开发出新型功率半导体 可将能量损失降低20%
 评论 ⋅  2022-07-27 11:42
Micro LED"利刃"出鞘！国星光电推出新型MIP封装器件方案
 评论 ⋅  2022-07-06 13:43
加州大学伯克利分校研究人员开发出一种新型半导体激光器
 评论 ⋅  2022-07-05 13:59
南大苏州校区集成电路学院等4个新型学院揭牌
 评论 ⋅  2022-06-30 11:58
我国研究者开发AlNO新型缓冲层，提升绿光LED效率方面获重大进展
 评论 ⋅  2022-06-29 08:35
重庆两江新区出台电子信息产业新政，集成电路、新型显示为重点
 评论 ⋅  2022-06-28 11:14
广东省科学院半导体研究所新型显示团队在微器件巨量组装和集成领域重要研究进展
 评论 ⋅  2022-06-17 10:58
华微电子：深耕新型功率器件、模块、第三代半导体产品
 评论 ⋅  2022-05-31 09:15
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部