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新一代半导体
碳化硅上游核心材料与工艺产业化项目落户
新一代半导体
晶体技术及应用大会济南召开
CASICON晶体大会前瞻|澈芯科技诚邀您同聚“
新一代半导体
晶体技术及应用大会”
倒计时| 2024
新一代半导体
晶体技术及应用大会将于6月21-23日济南召开
详细日程出炉 | 2024
新一代半导体
晶体技术及应用大会召开在即!
会议邀请| 2024
新一代半导体
晶体技术及应用大会将于6月21-23日济南召开
定档| 2024
新一代半导体
晶体技术及应用大会6月21-23日济南召开
以小晶体带动大产业,济南晶谷研究院打造具有核心竞争力的
新一代半导体
产业集群
贝兰芯15亿元
新一代半导体
项目封顶
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新一代半导体
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湖南湘江新区公示2022年
新一代半导体
和集成电路产业发展专项政策支持名单
基于
新一代半导体
的新能源支援保障装备性能试验与应用验证竞争性谈判公告(第二次)
山东省
新一代半导体
技术与系统等重点实验室批准建设
日本东京大学开发出
新一代半导体
加工技术 封装基板布线用孔降至6微米以下
韩科研团队研发
新一代半导体
气敏传感器
山东大学
新一代半导体
材料研究院汞探针测试仪采购项目二次竞争性磋商公告
长沙天玥
新一代半导体
科创中心初具雏形
罗姆:
新一代半导体
的氮化镓将在2022年春季之前量产
新一代半导体
封装技术突破三星宣布I-Cube4完成开发
三星半导体
逻辑芯片
高带宽内存
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I-Cube4
CFET结构晶体管有助于2nm以下制程的
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