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安徽长飞先进半导体申请半导体器件相关专利,使半导体器件获得更好的
散热
结构以及更低的电阻率
广东气派科技申请 MOSFET 的封装结构专利,采用封装结构得到的 MOSFET
散热
性能佳
上海壁仞科技取得封装结构专利,提高
散热
性能
贺利氏电子抢先进封装 推新材料解决
散热
力量钻石半导体高功率金刚石
散热
材料项目签约仪式在睢阳高新区成功举行
兰新半导体封装新材料生产线建设项目5G
散热
片生产车间竣工验收
厦门大学于大全教授团队与华为团队合作 在先进封装金刚石
散热
技术领域取得突破
科学家研发出新型
散热
材料超薄金刚石膜 可将电动汽车充电速度提升五倍
山东大学彭燕、徐现刚团队在面向大功率高效
散热
GaN器件用金刚石-碳化硅复合衬底的进展
金刚石
SiC
GaN
衬底
大阪公立大学梁剑波:增强 GaN/3C-SiC/金刚石结构的
散热
性能,以适应实际器件应用
金刚石基板上的GaN晶体管,
散热
性能提高2.3倍
日本大阪公立大学
东北大学
金刚石
基板
氮化镓
晶体管
湖南科技大学材料学院在半导体器件
散热
领域取得新进展
杭州萧山半导体
散热
新材料制造项目开工 总投资5亿元
简述电力电子中 IGBT
散热
器选型应用
电力电子中 IGBT
散热
器选型应用
金刚石在器件
散热
应用中的研究动态几则
浅述IGBT在高功率环境中的
散热
方法
高压大功率芯片封装的
散热
研究与仿真分析
美国Analog设备张薇葭:基于直接键合工艺液冷
散热
技术的紧凑型氮化镓功率模块设计及其热学模型研究
固体所研发出新型高效固态热二极管
童鹏研究员
中国科学院
动力电池
热管理
微电子
器件
散热
固体所
新型
高效
固态
热二极管
意法半导体发布MasterGaN参考设计并演示250W无
散热
器谐振变换器
EVGA展示GeForce RTX 3070 XC3显卡 采用三风扇+双8pin供电
显卡
风扇
散热器
供电
辅以
超频
十铨发布MP33 Pro系列NVMe M.2 SSD新品 512GB售59.99美元
可达
分别为
版本
散热片
的是
贴纸
第三代移动办公性能新标杆,华为MateBook 13/14 2020锐龙版国内发布
华为
轻薄
性能
机身
处理器
散热
华硕发布PCE-C2500网卡:让旧平台也享受2.5G千兆网络
网卡
华硕
网络
散热片
让你
防磁
Akasa推出Maxwell Pro迷你ITX机箱 采用被动式
散热
设计
的是
机箱
采用了
机身
提供
设计
浪潮多节点服务器i48 云数据中心的优选
节点
服务器
部署
用户
散热
设计
广颖电通推出UD70系列M.2 2280 PCIe NVMe固态硬盘新品
系列
固态
散热
采用了
硬盘
提供
蓝宝石推出Radeon RX 5600XT Pulse BE双风扇显卡新品
蓝宝石
风扇
显卡
显存
频率
散热
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