首页 > 新闻资讯 > 搜索
【CASICON 2023】河北工业大学张紫辉教授：GaN功率电子器件的物理建模与制备研究
 评论 ⋅  2023-05-08 10:30
【CASICON 2023】复旦大学教授张清纯：碳化硅器件微型化现状及发展趋势
 评论 ⋅  2023-05-05 21:39
CASICON 2023前瞻| 湖南大学教授尹韶辉：碳化硅晶圆减薄装备技术现状及发展趋势
 评论 ⋅  2023-04-28 19:28
大连理工大学教授王德君受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作主题报告
 评论 ⋅  2023-04-26 19:38
复旦大学教授张清纯受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
 评论 ⋅  2023-04-26 19:31
中国工程院院士、清华大学教授罗毅：智能时代，光电子器件的三大发展机会
 评论 ⋅  2023-04-21 13:20
中国科学院院士、南京大学教授祝世宁：薄膜铌酸锂的机遇与挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 10:17
中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃：化合物半导体器件进展与挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 08:46
山东大学陶绪堂教授团队提出一种新型氧化物X射线探测材料的设计思路
 评论 ⋅  2023-04-12 17:06
山东大学教授陈秀芳：大尺寸4H-SiC单晶扩径及衬底制备
 评论 ⋅  2023-03-03 16:28
厦门大学副教授高娜：基于超短周期超晶格AlN/GaN的深紫外短波光发射调控
 评论 ⋅  2023-03-01 17:40
清华大学集成电路学院李宇根教授入选IEEE Fellow
 评论 ⋅  2022-11-22 16:23
复旦大学特聘教授张清纯:车规级SiC器件产业化进展及发展趋势
 评论 ⋅  2022-11-21 22:47
上海交大吴泳澎教授课题组在6G基础研究领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-11-03 15:21
西安交大王宏兴教授团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得重大进展
 评论 ⋅  2022-10-25 21:47
LED开山鼻祖Nick Holonyak教授逝世，年93岁！
 评论 ⋅  2022-09-21 08:21
南京大学余林蔚教授课题组实现面向GAA-FET的10 nm特征尺寸超细晶硅纳米线可靠生长集成
 评论 ⋅  2022-09-13 13:31
厦门大学张荣教授团队与台湾交通大学郭浩中教授合作在喷墨打印技术及AR/VR微型显示应用取得最新进展
 评论 ⋅  2022-07-22 09:53
上海交大电院周健军教授课题组在模数转换器芯片研究中取得重要进展
 评论 ⋅  2022-07-15 14:42
西安交大云峰教授团队在超宽禁带半导体材料研究领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-07-13 10:25
厦门大学康俊勇教授团队与乾照光电合作在提升绿光LED效率方面获重大进展
 评论 ⋅  2022-07-08 11:20
厦大蔡端俊教授课题组在实验上第一次成功获得二维半导体h-BN的n型导电
 评论 ⋅  2022-06-08 16:03
上海交大材料学院郭益平教授课题组在柔性压电传感器的研究中取得新进展
 评论 ⋅  2022-06-01 08:58
北大教授：后摩尔时代，集成电路技术的4个发展方向
 评论 ⋅  2022-05-19 13:27
苏州大学揭建胜教授团队提出有机半导体单晶薄膜制备新方法，迁移率变异系数仅9.8%
 评论 ⋅  2022-04-24 08:28
天津大学李立强教授课题组：有机晶体管新进展—实现五年长寿命
 评论 ⋅  2022-03-30 15:01
郭浩中教授、刘新科研究团队在Micro-LED背光模组研究中获得新进展，均匀度性能提升32%
 评论 ⋅  2022-03-28 11:29
十年磨一剑！中山大学王钢教授团队研究成果登上“科创中国”先导技术榜
 评论 ⋅  2022-03-24 13:45
清华大学集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破
 评论 ⋅  2022-03-11 10:35
华中科技大学教授陈明祥将出席2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛
 评论 ⋅  2022-03-09 10:52
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部