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中金:碳化硅2024年有望迎接大规模
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中芯集成:前期验证的部分车规产品开始
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天岳先进导电型碳化硅产品产销持续
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,得到博世集团高度认可
车规级IGBT模块持续
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头部公司订单饱满纷纷扩产
华灿光电加大第三代半导体材料与器件研发 新产品线陆续
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数字隔离芯片即将
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,国产替代空间大
新一轮涨价潮已在路上 厂商迈入加速导入
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期
行业龙头相继上市+汽车市场
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在即,第三代半导体处于爆发前夜
第三代半导体再添一玩家 汽车SiC迈入
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元年
需求持续爆发,国产化材料或迎
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