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陕西发改委：重点开展第三代半导体材料工艺技术与核心产品攻关
 评论 ⋅  2024-05-22 07:36
九峰山实验室+华中科大联合攻关，一种新型光刻胶技术完成初步工艺验证
 评论 ⋅  2024-04-02 19:48
国基南方、55所：加速碳化硅MOSFET技术攻关，打造汽车电子中国“芯”
 评论 ⋅  2024-02-29 15:10
安徽省有效投资专项行动方案（2024）发布 涉及集成电路领域关键技术攻关等
 评论 ⋅  2024-02-19 16:39
联合攻关成果！1700V GaN HEMTs器件研制成功
 评论 ⋅  2024-01-24 17:49
最高600万！北京市2024年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单
 评论 ⋅  2024-01-22 18:03
工信部：加大车用芯片、全固态电池、高级别自动驾驶等技术攻关
 评论 ⋅  2024-01-19 13:39
商务部：鼓励外商投资企业及其设立的研发中心承担重大科研攻关项目
 评论 ⋅  2023-08-15 15:15
湖南省半导体领域“十大技术攻关项目”顺利验收
 评论 ⋅  2023-07-31 13:30
湖南省半导体领域“十大技术攻关项目”顺利验收 半导体设备实现国产化替代
 评论 ⋅  2023-07-31 09:02
教育部：针对集成电路等核心技术“卡脖子”问题，集中力量开展科研攻关
 评论 ⋅  2023-07-17 09:39
聚焦关键核心技术攻关，国家集成电路设计自动化技术创新中心揭牌
 评论 ⋅  2023-06-30 10:41
上海发布推动制造业高质量发展三年行动计划，加快IC关键环节攻关
 评论 ⋅  2023-06-16 10:33
向“8英寸”发起攻关 山东抢抓第三代半导体产业发展战略机遇
 评论 ⋅  2023-06-13 19:24
清单来了！2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目正在公示
 评论 ⋅  2023-06-09 14:45
李强：要加快芯片研发制造等关键核心技术攻关，着力稳定产业链供应链
 评论 ⋅  2023-04-14 18:15
《长三角科技创新共同体联合攻关计划实施办法（试行）》发布，集成电路、人工智能等重点领域被支持
 评论 ⋅  2023-04-07 17:35
全国人大代表朱华荣：加强下一代动力电池、芯片等技术攻关势在必行
 评论 ⋅  2023-03-06 09:47
湖北：加强芯片、工业母机等“卡脖子”领域联合攻关、设备研发和国产替代
 评论 ⋅  2023-02-17 19:25
北京公布2022年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目
 评论 ⋅  2022-10-14 09:54
工信部：加快车规级芯片等关键技术攻关和产业化
 评论 ⋅  2022-09-16 14:35
河北省第三代半导体产业创新联合体成立，并发布3—5年攻关任务及“揭榜挂帅”技术榜单
 评论 ⋅  2022-08-08 11:04
云南强省三年行动：推进第三代半导体及显示材料等关键技术攻关及产业化
 评论 ⋅  2022-07-08 11:58
攻关核心技术，湖北大学团队存储器成果荣获湖北省自然科学奖
 评论 ⋅  2022-06-28 14:08
上海光机所疫情期间封闭攻关 突破多项“卡脖子”技术
 评论 ⋅  2022-05-06 11:50
工信部：部署集成电路、生物医药、人工智能等领域一批攻关任务
 评论 ⋅  2022-03-15 16:16
《“十四五”国家信息化规划》发布，加快集成电路关键技术攻关
 评论 ⋅  2022-01-06 16:50
上海市与清华大学共建创新中心，启动集成电路芯片攻关和AI社会实验
上海市清华大学创新中心集成电路芯片AI社会实验
 评论 ⋅  2021-12-29 07:56
北京印发“十四五”时期国际科技创新中心建设规划 支持开展关键新材料“卡脖子”技术攻关
 评论 ⋅  2021-11-24 16:57
江苏省科技厅部署136项关键核心技术攻关项目，聚焦集成电路等优势产业链
 评论 ⋅  2021-10-14 08:27
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